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Silicon Labs ha presentato il SoC dual band FG28 con AI
Il nuovo SoC dual-band FG28 di Silicon Labs è stato progettato per reti e...
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I nuovi microfoni MEMS di CUI Devices
L’Audio Group di CUI Devices ha aggiunto all’offerta dell’azienda tre nuovi microfoni MEMS caratterizzati...
in Components, News, News / Analisi
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Da Littelfuse una soluzione per la connessione di cavi in ambienti difficili
Littelfuse ha annunciato la soluzione C&K SpaceSplice per la connessione di cavi. Questa serie...
in Components
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Da EPC un reference design con FET GaN
EPC9186 è una scheda che ospita un reference design di EPC per un inverter...
in News, News / Analisi, Power
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Omron presenta i nuovi switch miniaturizzati a montaggio superficiale
I micro-switch a montaggio superficiale D2LS di Omron combinano dimensioni ridotte con un’azione meccanica...
in Components
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Tektronix annuncia una funzione di Double Pulse Test per accelerare i tempi di validazione di tecnologie SiC e GaN
Tektronix ha rilasciato una nuova versione del pacchetto software relativo alla funzione Double Pulse...
in News, News / Analisi, T&M
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Renesas introduce tre nuovi gruppi di MCU per il controllo motore
Renesas Electronics ha presentato oltre 35 nuovi microcontrollori, suddivisi in tre gruppi, tra cui...
in Digital, News, News / Analisi
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Da RECOM nuovi convertitori DC/DC per applicazioni ferroviarie
La nuova gamma di convertitori di tensione DC/DC Rpxx-RAW di RECOM offre un intervallo...
in News, News / Analisi, Power
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Microchip estende la sua gamma di PHY Gigabit Ethernet Radiation-Tolerant
Microchip Technology ha ampliato il portfolio dei suoi dispositivi PHY Ethernet radiation-tolerant (RT) con...
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Nuovi manicotti filettati da icotek
icotek ha realizzato i nuovi manicotti filettati TE per pressacavi apribili e supporti passacavo...
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I nuovi gate driver di Power Integrations per moduli IGBT/SiC
Power Integrations ha presentato i nuovi gate driver SCALE-iFlex LT NTC con indicazione della...
in Power
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Da Yamaichi un sistema di connettori coassiali per telecamere
Y-CMC (Yamaichi Camera Module Connector) è la nuova serie di connettori sviluppata appositamente da...
in Components
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Funzionamento multicanale ad alta velocità per i nuovi isolatori digitali di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha realizzato la serie di isolatori digitali DCL54xx01 destinati ad assicurare...
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La nuova famiglia di sensori di immagine Hyperlux di onsemi
La sua nuova famiglia di sensori di immagine Hyperlux di onsemi per applicazioni automotive...
in Components, News, News / Analisi
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KEBA Energy mette a disposizione i digital twins delle wallbox
KEBA Energy fornisce i dati BIM (Building Information Modeling) delle sue stazioni di ricarica,...
in News, News / Analisi, Power
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...

