Prodotti
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Conduttività termica particolarmente elevata per il nuovo gap filler pad di Parker
THERM-A-GAP PAD 80 è un nuovo gap filler pad in elastomeri che la Chomerics...
in Components
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Da binder connettori compatti ad angolo M5 per installazione a pannello
binder ha presentato i suoi nuovi connettori M5 ad angolo per installazione a pannello....
in Components, News, News / Analisi
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Un nuovo driver per motori di Melexis per sistemi di gestione termica competitivi
MLX81334 è un nuovo driver per motori di classe 1A di Melexis progettato per...
in News, News / Analisi, Power
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Memoria flash da 1 MB per i nuovi microcontrollori ARM Cortex-M3 di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha iniziato la produzione dei nuovi microcontrollori TMPM3HxF10xx (si tratta del...
in Digital
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Nuova soluzione CAN FD per 5G V2X e AIoT Smart Manufacturing
Antzer Tech, un’azienda del gruppo Innodisk focalizzata sulle applicazioni V2X intelligenti, ha recentemente presentato...
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La nuova generazione di micropulsanti RAFI
RAFI ha realizzato una nuova generazione di pulsanti a corsa breve in formato mini....
in Components
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Da Rohde & Schwarz una soluzione automatizzata per i test di conformità di cavi e connettori PCIe 5.0 e 6.0
Rohde & Schwarz ha sviluppato una nuova versione della suite di automazione degli analizzatori...
in News, News / Analisi, T&M
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I nuovi fotorelè compatti di Toshiba con tempo di attivazione di 0,25 ms
Il nuovo fotorelè TLP3476S di Toshiba Electronics Europe è caratterizzato da un tempo di...
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Halo Microelectronics presenta un nuovo fast direct charger da 30 W
Halo Microelectronics ha annunciato HL7132D, una pompa di carica Dual-Phase da 30 W con...
in Power
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Gli isolatori digitali ISOFACE di Infineon
Infineon Technologies ha presentato la sua prima generazione di isolatori digitali a doppio canale...
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Nuovo orologio atomico al cesio da Microchip
Microchip Technology ha realizzato il 5071B cesium atomic clock in grado di eseguire autonomamente...
in Components
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Teledyne FLIR presenta Premium E8 Pro Edition
Teledyne FLIR ha annunciato FLIR E8 Pro, una termocamera a infrarossi con connettività FLIR...
in News, News / Analisi, T&M
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ODU: connettori conformi a 38999 con tre modalità di serraggio
ODU ha annunciato i connettori ODU AMC Serie T, sviluppata per applicazioni militari e...
in Components
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Gel termico per applicazioni ad alto volume da Parker
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato un nuovo gel termoconduttivo destinato alle...
in Components
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binder: varianti ad angolo per le serie di connettori 720/770
Per la serie di connettori miniaturizzati 720, binder ha sviluppato una versione ad angolo...
in Components
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...

