Prodotti
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ODU: connettori conformi a 38999 con tre modalità di serraggio
ODU ha annunciato i connettori ODU AMC Serie T, sviluppata per applicazioni militari e...
in Components
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Gel termico per applicazioni ad alto volume da Parker
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato un nuovo gel termoconduttivo destinato alle...
in Components
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binder: varianti ad angolo per le serie di connettori 720/770
Per la serie di connettori miniaturizzati 720, binder ha sviluppato una versione ad angolo...
in Components
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Un multimetro all-in-one per l’elettromobilità
MetraHit IM E-DRIVE BT è un multimetro all-in-one portatile di Gossen Metrawatt, disponibile tramite...
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Da Analog Devices una nuova soluzione di elaborazione del segnale
Apollo MxFE è la nuova piattaforma front-end per segnali misti a banda larga definita...
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TDK-Lambda: nuovi modelli GENESYS+ da 5 kW per test e sviluppo di veicoli elettrici con batterie superiori a 600V
TDK Corporation ha annunciato l’introduzione di due nuovi modelli della serie di alimentatori CC...
in News, News / Analisi, Power
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Magnachip avvia la produzione in serie di MOSFET MXT a 40 V per i sistemi di energy recovery
Magnachip Semiconductor ha avviato la produzione in serie del suo nuovo MOSFET MXT da...
in News, News / Analisi, Power
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Una nuova opzione per gli strumenti di Spectrum Instrumentation
Spectrum Instrumentation ha rilasciato un’opzione Digital Pulse Generator (DPG) per la linea di digitalizzatori...
in T&M
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Nuove risorse da Microchip
Microchip Technology ha annunciato la disponibilità di nuove risorse per lo sviluppo e servizi...
in Digital
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Da Microchip Technology la E-Fuse Demonstrator board
Microchip Technology ha presentato la E-Fuse Demonstrator Board, abilitata dalla tecnologia al carburo di...
in Power
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Silicon Labs ha presentato il SoC dual band FG28 con AI
Il nuovo SoC dual-band FG28 di Silicon Labs è stato progettato per reti e...
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I nuovi microfoni MEMS di CUI Devices
L’Audio Group di CUI Devices ha aggiunto all’offerta dell’azienda tre nuovi microfoni MEMS caratterizzati...
in Components, News, News / Analisi
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Da Littelfuse una soluzione per la connessione di cavi in ambienti difficili
Littelfuse ha annunciato la soluzione C&K SpaceSplice per la connessione di cavi. Questa serie...
in Components
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Da EPC un reference design con FET GaN
EPC9186 è una scheda che ospita un reference design di EPC per un inverter...
in News, News / Analisi, Power
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Omron presenta i nuovi switch miniaturizzati a montaggio superficiale
I micro-switch a montaggio superficiale D2LS di Omron combinano dimensioni ridotte con un’azione meccanica...
in Components
News/Analysis Tutti ▶
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...

