Teledyne LeCroy alza ulteriormente l’asticella e stabilisce un nuovo riferimento nell’ambito degli oscilloscopi ad...

COSEL ha aggiunto alla sua gamma di alimentatori AC/DC enclosed una serie con potenza...

La serie di IC BM3G0xxMUV-LB , realizzata da ROHM,  integra HEMT GaN da 650...

Intel  ha presentato le specifiche tecniche e le caratteristiche dell’architettura della piattaforma Xeon e...

Texas Instruments ha realizzato dei nuovi sensori di corrente che consentono di semplificare i...

Viavi Solutions ha lanciato un sistema di emulazione di dispositivi a capacità ridotta (RedCap)...

I nuovi moduli supercondensatori XLR-16R2507B-R (16 V/ 500 F) e XLR-18R0507B-R (18 V/500 F)...

Teledyne FLIR ha rilasciato Lepton 3.1R, un nuovo modello di modulo per termocamera radiometrica...

Littelfuse ha annunciato i suoi più recenti sensori Reed subminiaturizzati con montaggio a flangia....

Silicon Motion ha presentato SM2264XT-AT, un controller per SSD PCIe NVMe per applicazioni automotive....

La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato un nuovo materiale termoconduttivo da utilizzare...

Cinch Connectivity Solutions ha annunciato la famiglia di connettori mmWave Johnson  angolati a 30...

Littelfuse  ha annunciato la sua nuova serie di diodi TVS SZSMF4L da 400 W...

KIOXIA  Europe ha aggiunto alla sua linea di SSD per data center la serie...

binder ha presentato la serie di connettori 696 , destinata ad ambienti avversi e...