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onsemi ha presentato la famiglia di sensori di immagine Hyperlux LP concepita per le...

Samsung Electro-Mechanics, grazie anche al ricorso di una tecnologia proprietaria per il materiale ceramico,...

Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso...

ODU Expanded Beam Performance è una soluzione avanzata di connettività in fibra ottica realizzata...

Il chip automotive per power management SPSB081 di STMicroelectronics è particolarmente ricco di funzionalità,...

binder ha sviluppato un nuovo connettore a baionetta, siglato PBC15, utilizzabile per la trasmissione...

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Renesas Electronics ha aggiunto una nuova serie di microcontrollori alla sua famiglia RL78. Si...

KIOXIA Europe ha inviato i primi campioni dei nuovi prodotti di memoria flash JEDEC...

RECOM  ha ampliato la sua gamma RACM30-K/277, composta da moduli AC/DC su scheda, con...

ODU ha presentato nuovi connettori ad alta tensione che ampliano la famiglia MEDI-SNAP, destinati...

Traco ha presentato le serie TEL 6 e TEL 6WI costituite da convertitori DC/DC...

Toshiba Electronics Europe ha ampliato la sua gamma di circuiti integrati Thermoflagger con sei...

SiTime Corporation ha presentato l’oscillatore Epoch Platform, progettato per risolvere i problemi di temporizzazione...