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I primi MCU RISC-V sviluppati internamente da Renesas
Renesas Electronics ha annunciato i primi microcontrollori general purpose basati su RISC-V a 32...
in Digital, News, News / Analisi
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I nuovi morsetti multifunzionali di Panduit per cavi ad alta tensione
Panduit presenta nuovi morsetti per cavi ad alta tensione progettati per rendere più sicura,...
in Components
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Da Delta un caricabatterie per veicoli elettrici da 500 kW DC
Delta ha annunciato il suo caricabatterie ultrarapido DC da 500kW per veicoli elettrici, UFC...
in Power
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Tektronix ha annunciato il rilascio del decodificatore di protocollo CAN XL
Tektronix ha rilasciato il decodificatore di protocollo Tektronix CAN XL (Controller Area Network Extended...
in News, News / Analisi, T&M
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Infineon presenta i MOSFET OptiMOS 6 da 200 V
Infineon Technologies ha annunciato la famiglia di MOSFET OptiMOS 6 da 200 V. La...
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Nuovi condensatori elettrolitici in alluminio da KYOCERA AVX
KYOCERA AVX ha rilasciato i nuovi condensatori elettrolitici V-chip in alluminio della serie AEK...
in Components
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I nuovi regolatori LDO per automotive di ROHM
I nuovi regolatori LDO primari sviluppati da ROHM offrono un’uscita nominale di 500 mA...
in Power
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Una nuova famiglia di dispositivi integrati con HEMT GaN da 700V da Innoscience
Innoscience ha realizzato una famiglia di quattro nuovi dispositivi che integrano HEMT di potenza...
in Power
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Siemens e Arm: ambiente di simulazione pre-silicio per Arm Cortex-A720 AE
Siemens Digital Industries Software e Arm mostreranno il primo ambiente di simulazione pre-silicio per...
in News, News / Analisi, T&M
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Infineon Technologies presenta i MOSFET CoolSiC G2
Infineon Technologies ha presentato la nuova generazione della tecnologia trench MOSFET al carburo di...
in News, News / Analisi, Power
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AMD annuncia la famiglia di FPGA Spartan UltraScale+
AMD ha presentato i nuovi FPGA della famiglia Spartan UltraScale+, destinata alle applicazioni edge...
in Digital, News, News / Analisi
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Nuove soluzioni mSiC da Microchip Technology
Microchip Technology ha realizzato il gate driver mSiC plug-and-play XIFM 3,3 kV con tecnologia...
in News, News / Analisi, Power
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Fascette di cablaggio antimicrobiche da Panduit
Panduit ha presentato dei nuovi dispositivi di fissaggio per il cablaggio, rilevabili al metal...
in Components
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Il nuovo caricabatterie raffreddato a liquido di Bel Fuse per applicazioni industriali e minerarie
Bel Fuse ha realizzato la serie BCN25-1000, una famiglia di caricabatterie da 25 kW...
in Power
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Nuovo modello realizzato per sovrastampaggio per la Serie 709/719 di binder
binder ha aggiunto alle serie di connettori inseribili a scatto 709 e 719 un...
in Components
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...


