Prodotti
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Power Integrations amplia l’offerta di driver per motori BLDC
BridgeSwitch-2 è una nuova famiglia di driver per motori elettrici BLDC realizzata da Power...
in Power
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Toshiba presenta un driver altamente integrato per controllo motori
Toshiba Electronics Europe ha iniziato la produzione in serie di un driver per controllo...
in Power
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I moduli IGBT di settima generazione di onsemi
I nuovi moduli IGBT di 7a generazione di onsemi consentono di semplificare la progettazione...
in Power
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Microchip presenta TimeProvider XT Extension System
Microchip Technology ha annunciato il nuovo TimeProvider XT Extension System. Si tratta di un...
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WeEn Semiconductors: tecnologie SiC in packaging TSPAK
WeEn Semiconductors ha presentato a PCIM 2024 le sue nuove famiglie di MOSFET al...
in Power
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Nuovo sensore di corrente split core da Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement Corporation ha realizzato il sensore di corrente split core AC/DC...
in Components, T&M
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Disponibili da Rutronik i nuovi LED OSLON Square Horti di ams OSRAM
Rutronik sta espandendo il proprio portafoglio di LED con il nuovo OSLON Square Horti...
in Components
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I dispositivi GaN di Innoscience a PCIM 2024
Innoscience Technology parteciperà a PCIM 2024, il principale evento europeo dedicato all’elettronica di potenza,...
in News, News / Analisi, Power
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Tre nuovi resistori di shunt da ROHM
ROHM ha aggiunto tre nuovi modelli alla sua gamma di resistori di shunt a...
in Power
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Nuovi convertitori TDK-Lambda i7C
TDK Corporation ha aggiunto nuovi modelli con limite di corrente regolabile alla serie di...
in Power
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Un modulo ricevitore DRM da CML Micro
CML Micro ha annunciato il modulo DRM1000 che permette ai produttori di implementare ricevitori...
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I nuovi condensatori a film metallizzato di Vishay disponibili da Rutronik
La serie MKP385e di Vishay amplia l’offerta di condensatori di Rutronik per applicazioni impegnative....
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u-blox propone una soluzione completa Bluetooth Angle-of-Arrival
u-blox ha annunciato u-locate, una soluzione completa di posizionamento per interni, che offre una...
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Nuova die bonder flip-chip da ITEC
ITEC ha presentato ADAT3 XF TwinRevolve, una macchina die bonder per flip-chip che opera...
in Components, T&M
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TouchNetix presenta TactoSense
TouchNetix ha presentato TactoSense, una nuova soluzione di attivazione touch/force per i pulsanti che...
in Components
News/Analysis Tutti ▶
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...

