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Fairchild Semiconductor: driver IGBT per settore automotive
Fairchild Semiconductor propone una nuova generazione di driver IGBT per...
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Anritsu: generatori di segnali all’avanguardia
Anritsu propone il nuovo generatore di segnali vettoriali Anritsu MG3710A...
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Curtiss-Wright: scheda FPGA rugged
Curtiss-Wright ha presentato la sua nuova scheda XF07-523 con lo...
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STMicroelectronics: nuovi dispositivi di “cool bypass”
STMicroelectronics ha presentato la famiglia di ultima generazione di cool...
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Kontron: SBC CompactPCI in formato 3U con processori Intel Core di terza generazione
Prima scheda CompactPCI 3U con processore quad-core di Kontron, CP3003,...
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B&R Automazione Industriale: modulo per la misurazione dell’energia
B&R Automazione Industriale ha recentemente introdotto il modulo X20AP che...
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Henkel: underfill per flip chip
I substrati e i die dei device flip chip hanno coefficienti di dilatazione termica...
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Data Modul: modulo display con chip singolo
All’interno della linea Batron Data Modul ha recentemente inserito un...
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Zuken: integrazione avanzata di Board Designer con il software ADS di Agilent
L'integrazione migliorata tra i tool offre una serie di vantaggi, tra cui la possibilità...
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Samsung: dimostrazione dei servizi di broadcast su LTE con RTD (Rapid Test Designer) e MD8430A di Anritsu
La tecnologia eMBMS (evolved Multimedia Broadcast Multicast Service) consente l’impiego dell’infrastruttura di rete per...
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Mouser Electronics distribuisce i connettori in linea Nector S UL
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità a magazzino dei connettori...
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AVX: accoppiatore miniaturizzato per applicazioni wireless
AVX ha sviluppato un nuovo accoppiatore direzionale di banda larga...
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RS Components: oltre 2.000 nuovi modelli CAD 3D nell’area Automazione e Controllo
RS Components ha ampliato la propria libreria online con modelli...
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Maxim Integrated Products: tecnologia RF-DAC per base station
Maxim Integrated Products ha introdotto MAX5879, un integrato RF-DAC multi-Nyquist...
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Molex: nuove versioni nella gamma Premo-Flex
Molex ha aggiunto due nuovi modelli alla linea Premo-Flex di...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Nuova certificazione per Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha comunicato che la sua soluzione di test Hybrid eCall e...

