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Moduli e connettori per DDR3
Micron Technology e TE Connectivity hanno annunciato la disponibilità dei sample di...
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La generazione a 20nm di Xilinx avanza
Xilinx ha annunciato tre importanti passaggi per l'introduzione dei suoi...
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Conrad: computer a basso costo BeagleBone
Conrad ha siglato un accordo di collaborazione con CircuitCo, azienda...
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Tektronix: oscilloscopi in tempo reale operanti a 70 GHz
Tektronix ha annunciato che prove di laboratorio hanno rivelato che i suoi...
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Altera: Serie Cyclone V GT, i primi FPGA a basso consumo conformi a PCIe Gen2 a 5 Gbps
Altera ha annunciato che gli FPGA Cyclone V GT realizzati...
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Kontron: famiglia di blocchi base CompactPCI Serial pre-integrati
Nell’ambito della sua “High-Speed CompactPCI Initiative”, Kontron ha presentato alla...
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Arrow: piattaforma di progettazione e valutazione cloud-based per FPGA BeMicro SDK Jumpstart Designer
Arrow ha annunciato la disponibilità di BeMicro SDK Jumpstart Designer, una...
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Schurter: soluzioni per la protezione ospedaliera
Schurter ha sviluppato una nuova calotta trasparente di protezione antibatterica...
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Renesas Electronics: Bridge SOC USB 3.0-SATA3 di seconda generazione
Renesas Electronics ha annunciato la disponibilità del nuovo Bridge SoC SuperSpeed USB...
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Toshiba: nuova generazione di MOSFET per autoveicoli
Toshiba Electronics Europe (TEE) annuncia il primo di una serie...
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Fujitsu sceglie Cypress per l’ArrowsVF-04E
Cypress Semiconductor ha annunciato che Fujitsu Limited ha...
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Melexis: nuovi sensori a effetto Hall
Melexis ha annunciato la disponibilità della famiglia di sensori a effetto...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...

