Prodotti
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IAR Systems: nuova versione di IAR visualState
IAR Systems ha rilasciato la nuova versione di IAR visualState, insieme di strumenti per...
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Belden: supporto tecnico 24×7 per incrementare la disponibilità delle reti
Belden, ha avviato un piano di supporto tecnico continuativo, 24×7, per l’intera regione Emea...
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TTI: connettori con passo da 1,27 mm miniaturizzati
TTI ha aggiunto alla propria offerta la serie di connettori Micro-MaTch prodotta da TE...
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Vishay Intertechnology: MOSFET di potenza con basso RDS(ON)
Vishay Intertechnology ha ampliato la gamma di MOSFET di potenza TrenchFET p-channel Gen III...
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Silicon Labs: MCU EFM32 Giant Gecko negli orologi Magellan
Magellan, ha adottato il microcontrollore EFM32 Giant Gecko prodotto da Silicon Labs per la...
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Convertitori DC-DC ad alta tensione HTH270 e HTM270 di IR
International Rectifier ha presentato i convertitori DC-DC ermetici, ibridi e isolati resistenti a temperature...
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I nuovi accoppiatori a fototriac di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha lanciato due nuovi fotoaccoppiatori con uscita a triac che forniscono...
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Ultimo aggiornamento del Toughbook Rugged CF-D1 di Panasonic
Panasonic ha presentato l’ultima versione del suo tablet rugged industriale, il Toughbook CF-D1. Progettato...
in Embedded
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AVX estende la proposta di condensatori SMPS per le applicazioni militari e aerospaziali
AVX ha ottenuto l’approvazione per la qualificazione T-Level MIL-PRF-49470 ai nuovi condensatori SMPS, soprapporti...
in Components, Embedded
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Nuovo modulo di I/O digitale
RS Components ha annunciato il nuovo modulo di I/O digitale con interfaccia Ethernet per...
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ARPRO ESDP: migliore protezione dalle scariche elettrostatiche
ARPRO ESDP garantisce la capacità di stampare imballaggi riutilizzabili (casse di movimentazione) complessi, tridimensionali...
in Packaging
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Rutronik distribuisce gli interruttori reed a secco di Comus
Rutronik ha aggiunto alla propria offerta la serie RI-80, piccolissimi interruttori reed a secco...
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Prima soluzione per la trasmissione wireless di energia a singolo chip da 5 V
Integrated Device Technology ha annunciato la disponibilità della prima soluzione per la trasmissione di...
in Communication, Digital
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Vincotech: modulo di potenza in alloggiamento sottile
Vincotech ha presentato flow90Pack 0, un modulo che integra numerose sezioni di potenza in...
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espressoDAQ con tecnica di misura USB
I nuovi amplificatori di misura della serie espressoDAQ di HBM rappresentano gli strumenti ideali...
in Storage Solutions, T&M
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Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...

