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Ericsson: moduli di Potenza RF
Ericsson ha introdotto un nuovo modulo DC/DC, progettato per amplificatori di potenza in radiofrequenza...
in Components, Embedded
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Agilent: X-series per LTE Advanced 3GPP Release 11
Agilent Technologies ha esteso il suo mercato nella strumentazione di misura per reti di...
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Silicon Labs: EM358x SoC
La nuova famiglia EM358x SoC di Silicon Labs basato su processore ARM, fornisce ulteriori...
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Pentek: registratore portatile RF
Il Talon RTR 2728 di Pentek è un registratore portatile per segnali RF/IF per...
in Components, Embedded
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Aeroflex 7100 Digital Radio per LTE-A CAT. 6
Aeroflex ha annunciato aggiornamenti per il modulo 7100 Digital Radio per test su LTE-A...
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RS Components: amplia l’offerta di stampanti 3D
RS Components ha aggiunto al proprio catalogo una nuova gamma di stampanti e tecnologie...
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Tektronix: nuove prestazioni agli oscilloscopi di “livello base”
Tektronix ha presentato le serie di oscilloscopi a due canali TBS1000B-EDU e TBS1000B. Grazie...
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Toshiba: nuovi processori applicativi per dispositivi indossabili
Toshiba Electronics Europe ha presentato un processore applicativo progettato per dispositivi indossabili, come sistemi...
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Linear Technology: LT8471 nuovo convertitore DC/DC a due canali
Linear Technology ha annunciato l’ LT8471, un convertitore DC/DC a due canali che utilizza...
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Microchip: motor driver MCP8063
Microchip ha annunciato l’ MCP8063, un motor driver altamente integrato, economico, certificato automotive AEC-Q100...
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KOE annuncia il 12.3 “TFT Rugged +
KOE ha annunciato l’introduzione di un display TFT Rugged+ 12.3 pollici. Il nuovo TX31D200VM0BAA...
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RS Components: le Evaluation Board di Fairchild
RS Components in collaborazione con Fairchild Semiconductor ha creato una serie progetti di riferimento...
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Toshiba: nuovi moduli TOSLINK
Toshiba Electronics Europe ha annunciato quattro nuovi arrivati nella famiglia di moduli TOSLINK in...
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IR: nuovo dispositivo IR25750
International Rectifier ha presentato il nuovo dispositivo IR25750, un robusto circuito integrato per la...
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RS Components: nuovi condensatori ceramici multistrato
RS Components ha ampliato la propria offerta di componenti passivi con l’introduzione di una...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...

