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GCT: connettore Nano SIM
GCT ha presentato il connettore Nano SIM8050 push-pull di dimensioni ridotte, 10,8 mm x...
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Agilent: soluzione di test per USB 3.1
Agilent ha presentato la soluzione di test per la caratterizzazione di USB 3.1. Utilizzando...
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Vishay: ricevitori infrarossi per trasmissione dati
Vishay Intertechnology ha ampliato il proprio mercato di optoelettronica con il rilascio di due...
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Sefram: data logger multicanale
Sefram ha presentato il DAS1600, un data logger a 18 canali con larghezza di...
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Bosch: sistema di misura inerziale
Bosch ha presentato il primo IMU (Inertial Measurement Unit) con un consumo di corrente...
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Silicon Labs: isolatori digitali
Silicon Labs ha presentato una famiglia di isolatori digitali per le applicazioni di elettronica...
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Macom: modulo di potenza GaN da 90W
Macom ha annunciato un nuovo modulo di potenza GaN, ottimizzato per applicazioni avioniche nella...
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Altium: piattaforma di gestione dati Altium Vault 2.0
Altium ha annunciato il rilascio della prossima generazione della gestione dei dati aziendali e...
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Aitech: test positivo per la SBC P0 3U CompactPCI
Aitech ha annunciato risultati positivi per i test relativi alla Single Board Computer SP0...
in Bus & Boards, Embedded
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Altera: Quartus II 14.0 per FPGA
Altera ha annunciato il rilascio della versione del software Quartus II 14.0, uno dei...
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Allegro: sensore ad effetto hall
Allegro ha presentato un nuovo sensore a effetto Hall (A1688) che fornisce una soluzione...
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Distrelec: misuratori con sistema wireless Fluke Connect
Con l’innovativo sistema Fluke Connect tecnici addetti alla manutenzione, elettricisti e tecnici responsabili della...
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Agilent: soluzione di test PXI multi-canale LTE/LTE-Advanced
Agilent ha annunciato una soluzione di test PXI basato su LTE/LTE-Advanced, che accelera l’installazione...
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Alliance: DDR3 SDRAM CMOS ad alta velocità
Alliance ha presentato una nuova linea di CMOS DRAM sincrona (SDRA DDR3) ad alta...
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Erni: soluzioni pin header
ERNI ha presentato nuove soluzioni della sua famiglia di dispositivi pin header per PCB....
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...

