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AMD: prima soluzione per la virtualizzazione delle funzioni di rete su tecnologia ARM a 64 bit
AMD ha mostrato la prima soluzione per la virtualizzazione delle funzioni di rete (Network...
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Arrow: evaluation board per gli FPGA non-volatili Max 10 di AlteraArrow Electronics ha presentato l’evaluation board BeMicro Max 10 FPGA. Sviluppata in collaborazione con...
in Embedded
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Anritsu introduce la versione integrata dei suoi PIM e SITE MastersAnritsu ha presentato l’MW82119B PIM Master, il primo strumento che abbina un analizzatore PIM...
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Renesas Electronics espande la sua linea di microcontrollori True Low Power RX111
Renesas Electronics ha annunciato l’ espansione della sua famiglia di microcontrollori ( MCUs )...
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RS Components amplia la gamma di materiali per la stampa 3D con i filamenti Verbatim
RS Components ha annunciato la disponibilità dei filamenti plastici di alta qualità per la...
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Microchip amplia il portfolio di microcontroller low-cost 8-bit PIC con nuovi dispositivi dotati di periferica ADC dualeMicrochip ha annunciato un nuovo ingresso nella sua famiglia di microcontroller PIC12/16LF155X 8-bit (MCU),...
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Toshiba: starter kit che velocizza lo sviluppo di sistemi Bluetooth a bassa energiaToshiba Electronics Europe ha presentato uno starter kit che aiuta a ridurre i tempi...
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FTDI Chip: avanzato bridge USB 2.0 per bus SPI/I2C molto efficiente e ricco di I/OIl circuito integrato FT4222H di FTDI Chip è l’ultimo nato nella sempre più ampia...
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Murata introduce un nuovo convertitore DC-DC digitale di tipo PoL da 40A con potenza di 132WMurata Power Solutions ha annunciato di aver ampliato la propria offerta nel settore dei...
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Spansion espande i prodotti Traveo per l’automotiveIl suo compito principale è arricchire le funzionalità delle interfacce uomo-macchina (HMI – human...
in Components, Digital
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CUI amplia la propria famiglia di alimentatori Ac-Dc
CUI ha annunciato l’ampliamento della propria famiglia di alimentatori Ac-Dc ultra-compatti in package SIP...
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ams: nuovo kit di sviluppo e stack software d’interfacciaams ha rilasciato un kit di sviluppo e uno stack software d’interfaccia dell’AS3911 per...
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Intersil: nuovo carica-batteria per batterie a ioni di litio ad alto grado di integrazioneIntersil ha annunciato l’introduzione di un carica-batteria per batterie a singola cella da 4,1V...
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Bergquist: nuovo gap filler altamente modellabileIl nuovo Gap Pad HC 3.0 di Bergquist Company combina un’alta conducibilità termica e...
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Souriau: connettori ferroviari conformi alle norme antifumo e antincendioProgettato per applicazioni TCMS (Train Control Monitoring System) e TIMS (Train Information Management System)...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzatoYole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotiveSAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
