Prodotti
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I nuovi dispositivi logici one-gate e a singola alimentazione di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha presentato 31 nuovi dispositivi one-gate che semplificano la progettazione dei...
in Analog
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Il modulo di antenna di Murata per le reti di nuova generazione
Murata ha realizzato il modulo antenna LBKA0ZZ1NH-317 a elevato guadagno, espressamente ideato per semplificare...
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Microchip amplia la famiglia dsPIC
Microchip ha annunciato nuovi dsPIC33C Digital Signal Controllers (DSC) dual e single core. Questo...
in Digital
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Toshiba: dual MOSFET compatto per applicazioni automotive
SSM6N813R è un nuovo MOSFET duale di Toshiba Electronics Europe caratterizzato da livelli elevati...
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I nuovi filtri Ac-Dc di CUI per sovratensioni e compatibilità EMC
Il Power Group di CUI ha realizzato nuove linee di filtri di potenza Ac-Dc...
in Power
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Opzione Dual-Output per la terza generazione di sensori di posizione di Melexis
Melexis ha ampliato la gamma di sensori Triaxis ad effetto Hall con il primo...
in Components
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Memorie Flash embedded conformi alla versione 5.1 dello standard e-MMC da Toshiba
Toshiba Memory Europe ha annunciato quattro nuovi prodotti conformi alla versione 5.1 dello standard...
in Digital
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Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1
Octavo Systems ha presentato il suo primo prodotto System-in-Package (SiP) basato sul nuovo microprocessore...
in Digital
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MACOM amplia la gamma di chipset per i collegamenti ottici
MACOM Technology Solutions ha annunciato la disponibilità delle versioni di produzione dei suoi transimpedance...
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Upconverter e downconverter integrati per transceiver 5G a 28/39 GHz
Analog Devices ha presentato due convertitori a microonde altamente integrati che operano su un...
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ROHM: soluzione di ricarica wireless con comunicazione NFC per l’automotive
ROHM ha realizzato una soluzione per la ricarica wireless con comunicazione NFC integrata destinata...
in Power
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Murata: nuovi induttori compatti per applicazioni automotive
Murata ha introdotto la serie di induttori DFE espressamente sviluppata per l’utilizzo in applicazioni...
in Components, Power
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Da Power Integrations una soluzione che velocizza il progetto e la certificazione
Power Integrations ha annunciato una gamma di trasformatori isolati galvanicamente per la sua famiglia...
in Power
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Tensilica ConnX B20 : la nuova soluzione DSP di Cadence
Cadence Design Systems ha annunciato l’IP DSP Cadence Tensilica ConnX B20, la versione con...
in T&M
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MINMAX: moduli di conversione CC-CC a elevata densità di potenza
MINMAX Technology ha annunciato la famiglia di moduli di conversione isolati CC-CC MD. Questi...
in Power
News/Analysis Tutti ▶
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...

