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Nuove funzioni Bluetooth con il modulo NINA-B4
NINA-B4 è il nome di una nuova serie di moduli Bluetooth low energy di...
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Melexis introduce un sensore di pressione per i sistemi automotive
Melexis ha realizzato un nuovo sensore di pressione relativa progettato per misurare valori di...
in Components
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Toshiba annuncia un nuovo controllore per motori trifase senza spazzole
Toshiba Electronics Europe ha presentato un nuovo componente per il controllo dei motori trifase...
in Power
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Nuovi encoder a commutazione da CUI Devices
Il Motion Group di CUI Devices ha ampliato la sua serie di encoder a...
in Components, Power
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Würth Elektronik presenta un nuovo sensore di pressione assoluta
Würth Elektronik ha annunciato il sensore WSEN-PADS per la misurazione della pressione assoluta. Si...
in Components
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Socionext: sensori radar di nuova generazione per IoT e Smart Home
Socionext Europe ha presentato un nuovo set di sensori a onde radio che rilevano...
in Components
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Intel presenta la microarchitettura Tremont
La Linley Fall Processor Conference, svoltasi recentemente a Santa Clara, in California, è stata...
in Digital
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Gli alimentatori industriali certificati OVC III di Cosel
Cosel ha annunciato una nuova serie di alimentatori compatti open frame con certificazione OVC...
in Power
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I convertitori DC-DC i6A4W SIP di TDK-Lambda
TDK Corporation ha ampliato la sua serie i6A di convertitori DC-DC non isolati da...
in Power
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Microchip: nuovo FPGA RT per applicazioni spaziali
Microchip ha annunciato il nuovo FPGA Radiation Tolerant (RT) PolarFire, ottimizzato per soddisfare i...
in Digital
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I nuovi alimentatori da 650W di Murata per applicazioni medicali e industriali
Murata Power Solutions ha realizzato una nuova linea di alimentatori AC-DC da 650 W...
in Power
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Advantest amplia la sua piattaforma T2000
Advantest Corporation ha potenziato la piattaforma T2000 con due nuovi moduli e una testa...
in T&M
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Maggiori distanze con le fibre ottiche con il nuovo emettitore di OMC
OMC ha annunciato un nuovo emettitore per fibre ottiche che integra una tecnologia di...
in Components
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CUI Devices presenta nuove morsettiere per elevate temperature
L’Interconnect Group di CUI Devices ha realizzato quattro nuove serie di morsettiere senza vite...
in Components
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LEMO: nuovi connettori Push-Pull 1000Base-T1 per automotive
LEMO ha ampliato la sua offerta di connettori con un componente Push-Pull per reti...
in Components
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...

