PLA172P OptoMOS è un nuovo relè a stato solido (SSR) di Littelfuse. Questo componente...

Power Integrations ha annunciato una versione qualificata AEC-Q100, siglata LNK3206GQ, del suo switcher LinkSwitch-TN2...

Würth Elektronik ha ampliato la sua offerta di componenti elettronici qualificati secondo lo standard...

Murata ha annunciato di aver sviluppato un condensatore ceramico multistrato (MLCC – Multilayer Ceramic...

Infineon Technologies ha ampliato la sua famiglia di moduli MOSFET 1200 V CoolSiC con...

Texas Instruments (TI) ha realizzato dei nuovi IC per caricabatterie buck-boost caratterizzati da una...

Nexperia ha annunciato una gamma di raddrizzatori in silicio/germanio (SiGe) con tensioni inverse di...

Pickering Interfaces ha annunciato configurazioni BRIC a 12 slot per due dei suoi modelli...

CommAgility ha rilasciato il suo software SmallCellCORE-5G che completa la soluzione software integrata dell’azienda...

Renesas Electronics ha realizzato una nuova coppia di driver half-bridge per MOSFET progettati per...

Samtec ha annunciato il rilascio del nuovo connettore Compression Mount da 2,40 mm progettato...

Oltre ai cavi a nastro piatto flessibili (FFC) e ai connettori a forza di...

TAIYO YUDEN ha annunciato la commercializzazione di condensatori ceramici multistrato con una temperatura operativa...

Keysight Technologies ha presentato una nuova famiglia di simulatori di array fotovoltaici che forniscono...

L’Audio Group di CUI Devices ha annunciato l’introduzione di nuovi buzzer piezoelettrici e magnetici...