KEMET ha annunciato tre nuove serie di condensatori in polipropilene metallizzato siglate rispettivamente C44U-M,...

PLA172P OptoMOS è un nuovo relè a stato solido (SSR) di Littelfuse. Questo componente...

Power Integrations ha annunciato una versione qualificata AEC-Q100, siglata LNK3206GQ, del suo switcher LinkSwitch-TN2...

Würth Elektronik ha ampliato la sua offerta di componenti elettronici qualificati secondo lo standard...

Murata ha annunciato di aver sviluppato un condensatore ceramico multistrato (MLCC – Multilayer Ceramic...

Infineon Technologies ha ampliato la sua famiglia di moduli MOSFET 1200 V CoolSiC con...

Texas Instruments (TI) ha realizzato dei nuovi IC per caricabatterie buck-boost caratterizzati da una...

Nexperia ha annunciato una gamma di raddrizzatori in silicio/germanio (SiGe) con tensioni inverse di...

Pickering Interfaces ha annunciato configurazioni BRIC a 12 slot per due dei suoi modelli...

CommAgility ha rilasciato il suo software SmallCellCORE-5G che completa la soluzione software integrata dell’azienda...

Renesas Electronics ha realizzato una nuova coppia di driver half-bridge per MOSFET progettati per...

Samtec ha annunciato il rilascio del nuovo connettore Compression Mount da 2,40 mm progettato...

Oltre ai cavi a nastro piatto flessibili (FFC) e ai connettori a forza di...

TAIYO YUDEN ha annunciato la commercializzazione di condensatori ceramici multistrato con una temperatura operativa...

Keysight Technologies ha presentato una nuova famiglia di simulatori di array fotovoltaici che forniscono...