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I nuovi componenti di Renesas per infrastrutture di rete IoTRenesas Electronics Corporation ha presentato la seconda generazione di controllori digitali multifase e 6...
in Power
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I microcontrollori Traveo II Body di Infineon per i veicoli di nuova generazioneInfineon Technologies ha presentato la famiglia di microcontrollori Traveo II Body. Questa famiglia di...
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I nuovi moduli micro Peltier compatti di CUI DevicesIl Thermal Management Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di...
in Components
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Harwin estende i servizi a supporto dei connettori Gecko-MTHarwin ha esteso i propri servizi relativi alla serie di connettori ad alta affidabilità...
in Components
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XP Power annuncia tre serie di alimentatori con montaggio su guida DINXP Power ha presentato tre nuove serie di alimentatori AC-DC con montaggio su guida...
in Power
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I nuovi modelli nella serie di convertitori i7C di TDK-LambdaTDK-Lambda ha annunciato l’introduzione di modelli di convertitori CC-CC non isolati da 12,5 A...
in Power
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I nuovi array di diodi TVS di LittelfuseLittelfuse ha annunciato una nuova serie di array di diodi TVS da 50 A...
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Intelligenza artificiale nei sistemi IoT embedded alimentati a batteria grazie a MAX78000Maxim Integrated ha realizzato MAX78000, un microcontrollore a basso assorbimento con acceleratore di rete...
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Da Getac un portatile fully rugged per i professionisti delle utilityGetac ha annunciato il portatile fully rugged V110, progettato per i professionisti delle utility...
in T&M
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Melexis: nuovo IC di pilotaggio per ventole e pompe per applicazioni industriali ed elettrodomesticiMelexis ha presentato un nuovo circuito integrato per ventole e pompe a singolo avvolgimento...
in Power
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Renesas annuncia la disponibilità del gruppo di MCU RA6M4Renesas Electronics Corporation ha aggiunto nove nuovi componenti alla sua serie di microcontrollori RA6....
in Digital
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Omron presenta un nuovo modulo ToF per il rilevamento della distanza in 3DB5L è un nuovo sensore time-of-flight (ToF) di precisione per il rilevamento della distanza...
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Da ON Semiconductor un sensore di immagine CMOS per applicazioni di visione artificialeON Semiconductor ha annunciato il sensore di immagine CMOS AR0234CS da 2.3 Mp che...
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Binder: connettori NCC per applicazioni con spazio limitatobinder ha esteso la sua gamma di connettori con la Serie 670. Sono connettori...
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Tektronix presenta il nuovo sistema S530 basato su KTE7Tektronix ha presentato il nuovo sistema di test per la produzione Keithley S530, basato...
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onsemi acquisirà Synapticsonsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo ModularQualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il managementVincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
