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Toshiba: nuova generazione di HDD con prestazioni di grado enterpriseToshiba Electronics Europe ha immesso sul mercato una nuova gamma di hard disk (HDD)...
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Toshiba: nuova generazione di dischi allo stato solido ad alte prestazioniToshiba Electronics Europe ha annunciato la disponibilità della nuova generazione di dischi allo stato...
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STMicroelectronics: nuovi microcontrollori STM32LOSTMicroelectronics ha annunciato una nuova gamma di microcontrollori per uso generale a 32 bit...
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Microchip: gate driver con modulo di potenza incorporatoMicrochip propone MPC8024 un gate driver che integra su chip il modulo di potenza...
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Toshiba: dischi ad alta capacità da 5 TB per applicazioni aziendali di archiviazione nearlineToshiba Electronics Europe ha presentato una nuova gamma di dischi fissi (HDD) con velocità...
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IR: per realizzare varialuce elettronici ad alte prestazioniInternational Rectifier ha presentato il circuito integrato di controllo IRS2983 utilizzabile per realizzare sistemi...
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Altera: FPGA con quattro core a 64 bit e interfacce ad alta velocitàAltera ha annunciato la nuova piattaforma FPGA Stratix 10 da 1 GHz realizzata con...
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Prima soluzione per la trasmissione wireless di energia a singolo chip da 5 VIntegrated Device Technology ha annunciato la disponibilità della prima soluzione per la trasmissione di...
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Disponibile da Mouser il chip FTDI EVEMouser Electronics da gennaio 2014 tiene a magazzino il circuito integrato FT800 Embedded Video...
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Toshiba aggiorna la gamma di memorie SDHC FlashAir per reti wireless LANToshiba Electronics Europe ha esteso la sua gamma di schede wireless LAN SD FlashAir...
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Il circuito integrato forward a due interruttori riduce l’ingombro e i costi di sistemaPower Integrations ha annunciato la famiglia di circuiti integrati HiperTFS-2, che combina circuiti integrati...
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Nuova CPU per la famiglia di microcontrollori a 32 bit RX
Renesas Electronics ha annunciato lo sviluppo di una nuova CPU a 32 bit ad...
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Microcontrollore per integrare il controllo dei motori e del sistemaToshiba Electronics Europe ha annunciato la disponibilità di un nuovo microcontrollore basato su nucleo...
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Le previsioni di TrendForce per le memorieGli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzatoYole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compattiAmphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation boardLa nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
