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IDT: controller digitale ad alte prestazioni a due fasi
IDT ha ampliato la sua offerta di dispositivi per la gestione dei sistemi di alimentazione...
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Transcend: Flash Drive JetDrive Go 500
Transcend Information ha annunciato la nuova Flash Drive JetDrive Go 500, specificamente progettata per...
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Synaptics: driver ClearView per display con bordi sottili
Synaptics ha annunciato la disponibilità dei primi campioni degli integrati per il pilotaggio dei...
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Synaptics: controllori per touchscreen automotive
Synaptics ha annunciato l’introduzione di una linea di controllori per touchscreen espressamente ideata per...
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Lattice: suite strumenti di progettazione per FPGA
Lattice Semiconductor ha annunciato la disponibilità di una versione aggiornata della suite di strumenti di...
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Xilinx: transceiver per maggiore efficienza nei data center
Xilinx ha annunciato un’innovazione rivoluzionaria nella tecnologia dei transceiver, che assicura una maggiore efficienza...
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Toshiba: nuove memorie Flash NAND e・MMC da 15 nm
Toshiba Electronics Europe ha lanciato una nuova gamma di memorie Flash NAND e・MMC da...
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Silicon Labs: MCU con migliorie per sicurezza e gestione dell’energia
Silicon Labs ha annunciato due nuove famiglie di microcontrollori (MCU) della linea EFM32 Gecko caratterizzate...
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Toshiba: processori per dispositivi indossabili
Toshiba Electronics Europe ha esteso la sua gamma di processori applicativi ApP Lite per realizzare...
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Microchip offre MPLAB XC PRO Compiler come licenze di abbonamento mensili, rinnovabili ed economiche
Microchip ha annunciato un flessibile e rinnovabile licenza low-cost ad abbonamento mensile per le...
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Cypress amplia l’offerta per i sistemi automotive di prossima generazione
Il presidente e ceo di Cypress Semiconductor, T.J. Rodgers, lo aveva già dichiarato in...
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Macronix: memoria Octaflash NOR SPI
Macronix ha annunciato la memoria flash più veloce del settore, la famiglia di prodotti...
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Dialog: SmartBond DA14582 Bluetooth SoC con codec vocale integrato
Dialog Semiconductor ha annunciato il suo Smartbond DA14582 Bluetooth SoC all’interno della tecnologia del...
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Il DSP audio Cadence Tensilica HiFi diventa il primo core IP approvato per decoder multistream Dolby MS1
Cadence Design Systems ha annunciato che il core audio per progetti system-on-chip (SoC) è...
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Ambiq Micro: kit di sviluppo per MCU Apollo
Ambiq Micro ha annunciato un duo kit di valutazione (Apollo EVB e EVK) per...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

