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I prodotti Microsemi non sono influenzati da Spectre e Meltdown
Microsemi Corporation ha annunciato che i suoi prodotti, compresi gli FPGA, non sono affetti...
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Xilinx: nuovi MPSoC Zynq UltraScale+ per automotive
Xilinx ha ampliato la sua offerta di prodotti per il mercato automotive con la...
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Texas Instruments: MCU SimpleLink con connettività Ethernet integrata
Texas Instruments ha introdotto la connettività Ethernet nella piattaforma di microcontroller SimpleLink. In questo...
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Microchip: controller esterno CAN FD per semplificare l’upgrade
Microchip ha annunciato la disponibilità del controller esterno CAN Flexible Data Rate (CAN FD)....
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I processori crossover di NXP
NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori i.MX RT, una soluzione “crossover” concepita...
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I nuovi RFSoC Zynq UltraScale+ di Xilinx
Xilinx ha annunciato la disponibilità dei campioni della famiglia Zynq UltraScale+. Questi RFSoC usano...
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Le nuove memorie SuperFlash di Microchip
Microchip ha annunciato la disponibilità di un nuovo dispositivo di memoria SuperFlash Serial Quad...
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Cypress: soluzione a basso consumo che supporta Wi-Fi e Bluetooth
Cypress Semiconductor ha annunciato l’introduzione di una soluzione combinata a bassissimo consumo che supporta...
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Cypress: disponibile il kit di sviluppo per MCU PSoC 6
Cypress Semiconductor ha annunciato la disponibilità del Kit PSoC 6 BLE Pioneer e della...
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La famiglia di MCU PIC32 di Microchip migliora le sue prestazioni
La nuova famiglia di microcontroller (MCU) a 32-bit con tecnologia eXtreme Low Power (XLP)...
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Toshiba: reference board per il processore grafico TZ1200 App-Lite
Per i progettisti che vogliono sviluppare dispositivi indossabili e applicazioni IoT basate sul processore...
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ROHM: chip LED bicolore ultra-compatti
ROHM ha presentato dei chip LED bicolore particolarmente compatti (dimensioni 1608) e caratterizzati da...
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Texas Instruments semplifica l’implementazione della tecnologia DLP Pico
TI ha annunciato il modulo di valutazione DLP LightCrafter Display 2000 (EVM) e il...
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Toshiba: driver H-Bridge a 4 canali per motori
Toshiba Electronics Europe (TEE) ha annunciato la disponibilità di un nuovo driver H-Bridge a...
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Le nuove famiglie di microcontroller SAM di Microchip
Microchip ha presentato due famiglie di microcontroller (MCU) a 32 bit caratterizzate dalla disponibilità...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

