Digital
-
Toshiba presenta i microcontrollori TXZ+
Toshiba Electronics Europe ha annunciato l’espansione della sua gamma di microcontrollori con l’aggiunta della...
-
Il nuovo DPROIC di Senseeker Engineering
Senseeker Engineering ha annunciato la disponibilità di Magnesium MIL RP0092, un DPROIC (dual-band digital...
-
Microchip introduce una gamma di soluzioni IoT integrate per la prototipazione rapida
Microchip Technology ha annunciato le sue nuove soluzioni full stack per lo sviluppo embedded,...
-
Secure Vault Technology di Silicon Labs per la sicurezza IoT
Silicon Labs ha annunciato la tecnologia Secure Vault, una nuova suite di funzionalità di...
-
I nuovi processori OCTEON TX2 di Marvell
Marvell ha annunciato OCTEON TX2, una famiglia di processori per infrastrutture destinata a essere...
-
La nuova famiglia di MCU PIC di Microchip sposta le attività software sull’hardware
La nuova famiglia di MCU PIC18-Q43 realizzata da Microchip Technology aiuta gli sviluppatori a...
-
La tecnologia di protezione delle chiavi PUF ChipDNA di Maxim
Maxim Integrated Products ha introdotto il microcontrollore sicuro Arm Cortex-M4 ChipDNA MAX32520, il primo...
-
Memorie Flash sicure da Winbond
Winbond Electronics ha ampliato la sua famiglia di memorie Flash sicure certificate TrustME con...
-
La quinta generazione di memorie BiCS FLASH di Kioxia
Kioxia Europeha sviluppato una memoria BiCS FLASH tridimensionale (3D) di quinta generazione con una...
-
Senseeker: DROIC per imaging a infrarossi a doppia banda
Senseeker Engineering ha annunciato la disponibilità di Oxygen RD0092, un DROIC (digital readout IC)...
-
Gli SSD SATA serie M di SMART Modular
SMART Modular Technologies ha annunciato l’introduzione delle serie di SSD SATA siglate ME1 e...
-
I processori Jacinto 7 di TI per l’automotive
Texas Instruments ha presentato la nuova piattaforma di processori a basso consumo Jacinto 7,...
-
I tablet grafici di Huion
Huion, produttore specializzato in dispositivi con input a mano libera, ha esposto i suoi...
-
Dynabook presenta un notebook business da 870g
Dynabook Europe ha presentato a CES2020 Portégé X30L-G, un notebook per applicazioni business da...
-
Le nuove soluzioni EERAM di Microchip
Microchip ha realizzato una nuova serie di prodotti EERAM SPI (Serial Peripheral Interface) che...
News/Analysis Tutti ▶
-
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
-
NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
-
Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
Products Tutti ▶
-
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
-
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
-
Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

