Digital
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Nvidia: il processore RTX Spark per i PC Windows
Nvidia ha presentato RTX Spark, un nuovo chip progettato per l‘Intelligenza Artificiale, la creazione...
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SSD Kioxia serie XG10 per gli OEM
I più recenti SSD di Kioxia Europe, la serie XG10,utilizzano la tecnologia PCIe 5.0...
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Le board di Advantech per l’Edge AI con gli AMD Ryzen AI Embedded P100
Advantech ha recentemente ampliato la sua offerta con le piattaforme MIO-5380 (single-board computer da...
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Le nuove microSD T7 e T9 di Samsung
Samsung Electronics ha realizzato le nuove microSD T7 e T9, caratterizzate da un design...
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Heitec: concept per una scheda VPX per AI
La divisione elettronica di Heitec ha recentemente presentato il concept per una scheda OpenVPX...
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I nuovi processori Intel Core Series 3
Intel ha presentato i suoi nuovi processori Core Series 3. Si tratta del primo processore...
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Intel presenta i processori Core Ultra 200S Plus
Intel ha presentato i suoi nuovi processori Core Ultra 200S Plus. Si tratta dei...
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Due nuove famiglie di MCU con NPU da TI
Le MCU MSPM0G5187 e AM13Ex sono due nuove famiglie di microcontroller di Texas Instruments...
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Nuova serie STM32 da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha annunciato una nuova generazione di microcontrollori (MCU) entry-level destinati ai piccoli dispositivi...
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Innodisk: scheda CXL per espandere la memoria
Innodisk ha sviluppato una scheda di espansione CXL (AIC) destinata a soddisfare le sempre...
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Microchip: MCU con Arm Cortex -M0+
La famiglia di microcontrollori Microchip PIC32C con core Arm Cortex -M0+ è stata estesa...
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Una nuova generazione di FPGA da AMD
AMD ha presentato la famiglia Kintex UltraScale+ Gen 2. Si tratta di una nuova generazione...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

