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Amphenol Pcd sceglie il polimero Victrex PeekAmphenol Pcd ha scelto il polimero VICTREX PEEK per un connettore ad uso aereospaziale...
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Murata introduce nuovi componenti al quarzo ultra-compatti per applicazioni automotiveMurata ha annunciato l’introduzione di una serie di dispositivi di timing ibridi al quarzo...
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Voltmetro AC “True RMS” autoalimentatoMurata ha annunciato l’introduzione di DMR20-1-ACV, un voltmetro (nanometer) autoalimentato con display a LED...
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Controller SuperSpeed USB3 MicrochipMouser Electronics, tiene ora a magazzino il nuovo hub controller SuperSpeed USB3 certificato di...
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TDK: condensatori elettrolitici in alluminio a mollaTDK ha introdotto due serie di condensatori elettrolitici in alluminio Epcos caratterizzati da un...
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Texas Instruments: soluzione DockPort single-chipTexas Instruments propone la prima soluzione DockPort single-chip che permette di gestire segnali audio/video...
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Novità per il settore della connessione e della protezione di alimentazione e datiFiore annuncia che TE Connectivity/AMP Netconnect, ha lanciato due nuove e importanti soluzioni: si...
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XP Power: alimentatori multiformatXP Power presenta le ultime novità della serie GCS di alimentatori ecocompatibili AC-DC a...
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Nuovo microfono esterno per ridurre i rumori e migliorare le comunicazioni in autoAvnet Abacus ha annunciato la disponibilità di un nuovo performante microfono esterno per auto,...
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La nuova serie di sfiati VE9 allunga la vita degli involucri elettronici per esternoW. L. Gore & Associates ha ampliato la propria linea di dispositivi di protezione...
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Nuovi moduli per display touch TFTAndersDX, ha lanciato sul mercato due nuovi display touch TFT a proiezione capacitiva (PCAP);...
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Chiavette USB 3.0 con maggiore capacità di memoriaToshiba ha lanciato una gamma potenziata di chiavette di memoria Super Speed USB 3.0. Le...
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Il ricetrasmettitore M-BUS slave integrato per la telelettura dei contatori elettroniciON Semiconductor, ha presentato un nuovo ricetrasmettitore slave integrato per facilitare la realizzazione di...
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Nuovo diplexer 0603 MLO per le applicazioni di multibandaAVX ha annunciato il suo nuovo diplexer 0603 di profilo sottile. Basato sulla tecnologia...
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Moduli di sviluppo per sistemi di visualizzazione intelligenteFTDI Chip ha annunciato la disponibilità della famiglia di moduli di sviluppo in formato...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per ArrowArrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn SemiconductorsWeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
