SMP, rappresentata in Italia da Sisram (Torino), produce e sviluppa filtri EMC e componenti...

Littelfuse ha realizzato i primi fusibili qualificati AEC-Q200 Rev E, progettati specificamente per le...

THERM-A-GAP PAD 80 è un nuovo gap filler pad in elastomeri che la Chomerics...

binder ha presentato i suoi nuovi connettori M5 ad angolo per installazione a pannello....

RAFI ha realizzato una nuova generazione di pulsanti a corsa breve in formato mini....

Il nuovo fotorelè TLP3476S di Toshiba Electronics Europe è caratterizzato da un tempo di...

Microchip Technology ha realizzato il 5071B cesium atomic clock in grado di eseguire autonomamente...

ODU ha annunciato i connettori ODU AMC Serie T, sviluppata per applicazioni militari e...

La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato un nuovo gel termoconduttivo destinato alle...

Per la serie di connettori miniaturizzati 720, binder ha sviluppato una versione ad angolo...

L’Audio Group di CUI Devices ha aggiunto all’offerta dell’azienda tre nuovi microfoni MEMS caratterizzati...

Littelfuse ha annunciato la soluzione C&K SpaceSplice per la connessione di cavi. Questa serie...

I micro-switch a montaggio superficiale D2LS di Omron combinano dimensioni ridotte con un’azione meccanica...

icotek ha realizzato i nuovi manicotti filettati TE per pressacavi apribili e supporti passacavo...

Y-CMC (Yamaichi Camera Module Connector) è la nuova serie di connettori sviluppata appositamente da...