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Una soluzione MIPI over Type-C per applicazioni di visione AI da Innodisk
Innodisk ha presentato una soluzione MIPI over Type-C che permette di superare i tradizionali...
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I nuovi connettori ibridi dati-segnale di Molex
Molex ha realizzato la famiglia di connettori ibridi dati-segnale MX-DaSH che unifica alimentazione, segnale...
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Empower Semiconductor presenta un nuovo condensatore in silicio
Empower Semiconductor ha presentato EC1005P, un condensatore al silicio della sua famiglia di prodotti...
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Due nuovi sensori Global Shutter per applicazioni di visione artificiale da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato due nuovi sensori di immagine CMOS global shutter (GS) per applicazioni...
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CUI Devices aggiunge nuovi dissipatori di calore BGA
Il Thermal Management Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di...
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Soluzioni personalizzate per la connettività da binder
binder, produttore di connettori industriali, sviluppa e produce anche soluzioni di connettività speciali in...
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Bel Fuse presenta nuovi fusibili da 800 V per i veicoli elettrici
Bel Fuse ha annunciato l’espansione della sua gamma di fusibili per veicoli elettrici e...
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Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
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Melexis presenta lo switch induttivo Induxis MLX92442
Induxis MLX92442 è un nuovo switch induttivo di Melexis in grado di rilevare direttamente...
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Le varianti dei connettori M12 di binder adatte per SMT
Numerose serie dei connettori binder M12 sono disponibili in versioni adatte per la tecnologia...
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Pickering Electronics presenta i nuovi relè reed SIP ad alta potenza
Pickering Electronics ha realizzato un nuovo relè reed SIP (single-in-line-package) caratterizzato da una potenza...
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I nuovi morsetti multifunzionali di Panduit per cavi ad alta tensione
Panduit presenta nuovi morsetti per cavi ad alta tensione progettati per rendere più sicura,...
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Nuovi condensatori elettrolitici in alluminio da KYOCERA AVX
KYOCERA AVX ha rilasciato i nuovi condensatori elettrolitici V-chip in alluminio della serie AEK...
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Fascette di cablaggio antimicrobiche da Panduit
Panduit ha presentato dei nuovi dispositivi di fissaggio per il cablaggio, rilevabili al metal...
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Nuovo modello realizzato per sovrastampaggio per la Serie 709/719 di binder
binder ha aggiunto alle serie di connettori inseribili a scatto 709 e 719 un...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

