Components
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Una nuova tecnologia per la placcatura dei contatti da TE Connectivity
TE Connectivity ha presentato una nuova tecnologia per la placcatura dei contatti per connettori....
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I fotorelè ad alta velocità di Toshiba da Rutronik
Rutronik ha presentato i nuovi fotorelè ad alta velocità di Toshiba utilizzabili per il...
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Nuovi connettori per la gamma Kona di Harwin
Harwin ha aggiornato la sua serie di connettori Kona con l’aggiunta di connettori passanti...
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Nuovi sensori di pressione compatti da OMRON
OMRON Electronic Components Europe ha realizzato un nuova serie di indicatori di pressione compatti...
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Un termistore per wire bonding da Murata
Murata Manufacturing ha introdotto la serie di termistori FTI (FTN21XH502F0SRU) per la gestione termica...
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Le nuove soluzioni di Belden
Belden ha annunciato nuove soluzioni per applicazioni critiche. Nell’ambito dell’acquisizione e trasmissione dati, per...
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Un nuovo encoder assoluto SPI da Same Sky
Il Motion & Control Group di Same Sky ha annunciato l’ampliamento dell’offerta di encoder...
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Rutronik distribuisce i connettori Molex USB Type-C
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei connettori USB Type-C di Molex utilizzabili per applicazioni di elettronica...
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LEM presenta due nuovi sensori di corrente
LEM ha ampliato la sua offerta di sensori di corrente dell sua famiglia IN...
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Rutronik distribuisce i nuovi sensori di TDK Micronas
Con HAL 302x di TDK Micronas, Rutronik offre una famiglia di sensori di posizione...
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OMNIVISION annuncia un nuovo sensore DMS
OMNIVISION ha annunciato un nuovo sensore di immagine per la realizzazione di sistemi di...
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I nuovi LED di ams OSRAM da Rutronik
Alla gamma di LED di ams OSRAM disponibili tramite Rutronik è stata aggiunta la...
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Diodes presenta cinque diodi Schottky SiC
Diodes ha aggiunto all sua offerta di diodi Schottky SiC da 650 V una...
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Protezione automotive in package compatto da Littelfuse
La serie Pxxx0S3G-A SIDACtor di Littelfuse è costituita da tiristori automotive-grade ospitati in un...
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Advantech introduce i display Spectra 6
Advantech propone due display a colori Spectra 6, utilizzabili per le applicazioni di segnaletica...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

