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Protezione per batterie agli ioni di litio da NisshinboNisshinbo Micro Devices ha presentato due nuovi circuiti integrati di protezione per batterie con...
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Una nuova tecnologia per la placcatura dei contatti da TE ConnectivityTE Connectivity ha presentato una nuova tecnologia per la placcatura dei contatti per connettori....
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I fotorelè ad alta velocità di Toshiba da RutronikRutronik ha presentato i nuovi fotorelè ad alta velocità di Toshiba utilizzabili per il...
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Nuovi connettori per la gamma Kona di HarwinHarwin ha aggiornato la sua serie di connettori Kona con l’aggiunta di connettori passanti...
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Nuovi sensori di pressione compatti da OMRONOMRON Electronic Components Europe ha realizzato un nuova serie di indicatori di pressione compatti...
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Un termistore per wire bonding da MurataMurata Manufacturing ha introdotto la serie di termistori FTI (FTN21XH502F0SRU) per la gestione termica...
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Le nuove soluzioni di BeldenBelden ha annunciato nuove soluzioni per applicazioni critiche. Nell’ambito dell’acquisizione e trasmissione dati, per...
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Un nuovo encoder assoluto SPI da Same SkyIl Motion & Control Group di Same Sky ha annunciato l’ampliamento dell’offerta di encoder...
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Rutronik distribuisce i connettori Molex USB Type-CRutronik ha annunciato la disponibilità dei connettori USB Type-C di Molex utilizzabili per applicazioni di elettronica...
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LEM presenta due nuovi sensori di correnteLEM ha ampliato la sua offerta di sensori di corrente dell sua famiglia IN...
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Rutronik distribuisce i nuovi sensori di TDK MicronasCon HAL 302x di TDK Micronas, Rutronik offre una famiglia di sensori di posizione...
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OMNIVISION annuncia un nuovo sensore DMSOMNIVISION ha annunciato un nuovo sensore di immagine per la realizzazione di sistemi di...
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I nuovi LED di ams OSRAM da RutronikAlla gamma di LED di ams OSRAM disponibili tramite Rutronik è stata aggiunta la...
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Diodes presenta cinque diodi Schottky SiCDiodes ha aggiunto all sua offerta di diodi Schottky SiC da 650 V una...
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Protezione automotive in package compatto da LittelfuseLa serie Pxxx0S3G-A SIDACtor di Littelfuse è costituita da tiristori automotive-grade ospitati in un...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
