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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Melexis presenta un sensore di corrente digitale
Melexis ha sviluppato MLX91229, un sensore di corrente a effetto Hall caratterizzato da un‘uscita...
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Nuovo generatore di clock space-grade da Microchip
DSA504RT è un generatore di clock programmabile a sei uscite space-grade e radiation-tolerant realizzato...
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Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx
Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Molex amplia la gamma AirBorn SInergy
Molex ha ampliato significativamente la sua gamma di connettori ibridi modulari ad alta velocità...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

