Communication
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Toshiba: nuovi moduli TOSLINK
Toshiba Electronics Europe ha annunciato quattro nuovi arrivati nella famiglia di moduli TOSLINK in...
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Silica: nuova scheda ArchiTech ideale per applicazioni gaming e di digital signage
Silica ha introdotto in ArchiTech, la sua famiglia di development e reference boards, un...
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Cypress: nuove SRAM QDR-IV ad altissima RTR
Cypress Semiconductor ha annunciato la disponibilità in volumi delle prime SRAM QDR-IV (Quad Data...
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Nuovo range extender da TI
Texas Instruments ha presentato un range extender per sistemi wireless low power a 2,4...
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ERNI Electronics: i MicroSpeed supportano velocità di trasferimento dati superiori a 25 Gbps
Sulla base di specifiche di tipo conservativo, i connettori ad alta velocità della famiglia...
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Silica amplia la linea ArchiTech con Hachiko
Silica ha presentato la nuova scheda di sviluppo ArchiTech che offre una piattaforma a...
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Wind River: prima piattaforma carrier-grade commerciale per l’NFV
Wind River ha presentato Wind River Carrier Grade Communications Server, la prima piattaforma software...
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Anritsu: prima posizione per le apparecchiature di test approvate da NTT DoCoMo
Anritsu rende noto di aver ottenuto la validazione del 100% dei test richiesti da...
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Crystek: Vco operante a 3.850 MHz
Crystek ha introdotto CVCO55CC-3850-3850, un VCO che opera a 3.850 MHz con un intervallo...
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Murata: nuovo convertitore da 12V, 20A in formato ¼ brick
Murata Power Solutions ha di recente annunciato l’introduzione di un nuovo convertitore DC-DC da...
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Anritsu : nuova piattaforma Intel XMM 7260
Utilizzando la piattaforma di test MD8430A con Rapid Test Designer (RTD), Anritsu ha dimostrato...
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Handheld: nuovo computer rugged Nautizv X4 per il lavoratore “mobile”
Handheld Group ha annunciato il lancio del suo nuovo palmare robusto, il Nautiz X4,...
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Mobile World Congress 2014: Anritsu e Sequans
Al Mobile World Congress 2014 (24-27 febbraio, Barcellona) le dimostrazioni di Anritsu e Sequans sulla tecnologia...
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RS Components: i moduli wireless per Raspberry Pi
RS Components ha aggiunto due nuovi moduli dedicati alla comunicazione wireless alla sua ampia...
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U-blox: modulo 4G LTE compatibile 2G/3G
La svizzera U-blox propone TOBY-L2 e MPCI-L2, due moduli LTE ultracompatti con supporto fallback...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

