Communication
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TDK: induttori ad alta corrente
TDK ha presentato il nuovo EPCOS con elevata capacità di corrente nominale fino a...
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Silicon Labs: IC digital radio Si468x
Silicon Labs ha annunciato l’espansione della sua famiglia di IC digital radio Si468x, con...
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Renesas: seconda generazione della soluzione Modem Powerline OFDM
Renesas Electronics Europe ha annunciato un nuovo modem powerline OFDM, la seconda generazione della...
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Lantiq: gateways a banda larga HAN FUN
Lantiq ha annunciato l’integrazione del protocollo HAN FUN nel software per le famiglie Gateway...
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Vishay Intertechnology: raddrizzatori Gen-2 TMBS
Vishay Intertechnology ha annunciato 15 nuovi raddrizzatori Gen-2 200 TMBS Trench MOS Barrier Schottky ...
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Mouser Electronics: connettori per fibre ottiche UTS LC
Mouser Electronics ha annunciato la vendita dei connettori per fibre ottiche UTS LC della...
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Vishay: condensatori MLLC Serie QUAD HiFreq
Vishay Intertechnology ha annunciato di aver potenziato la propria serie di condensatori ceramici multistrato...
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Silicon Labs: programma Beta per Il software Thread
Silicon Labs ha annunciato di aver messo a punto il programma Thread destinato a...
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FTDI Chip: avanzato bridge USB 2.0 per bus SPI/I2C molto efficiente e ricco di I/O
Il circuito integrato FT4222H di FTDI Chip è l’ultimo nato nella sempre più ampia...
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ams: nuovo kit di sviluppo e stack software d’interfaccia
ams ha rilasciato un kit di sviluppo e uno stack software d’interfaccia dell’AS3911 per...
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EuMW 2014 preview: Pickering Interface
Pickering Interfaces esporrà a EuMW 2014 (European Microwave Week, 5-10 ottobre, Roma), il proprio...
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EuMW 2014 preview: Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz presenterà di soluzioni T&M a EuMW 2014 (European MIcrowave Week, 5-10...
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EuMW 2014 preview: Keysight Technologies
Keysight Technologies presenterà una vasta gamma di soluzioni di test flessibili ad alte prestazioni...
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Toshiba: LED bianchi ultracompatti ad alte prestazioni
Toshiba Electronics Europe estende la sua famiglia di LED bianchi LETERAS con una nuova...
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EuMW 2014 preview: Macom
MACOM Technology Solutions presenterà a Roma in occasione della manifestazione EuMW 2014 (European Microwave Week,...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

