Communication
-
Macom: amplificatori a transimpendenza ad alta sensibilità
Macom ha annunciato la prossima generazione di amplificatori a transimpedenza (TIA) ad alte prestazioni...
-
Inova: sistema di trasmissione segnali video per infotainment in auto
Inova Semiconductors ha annunciato APIX3, la versione più recente della sua tecnologia SerDes (serialiser/deserialiser)...
-
IDT: switch RF a bassa perdita ed elevato isolamento
IDT ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di prodotti a radiofrequenza (RF) con due...
-
Rutronik: unità di cristallo per soluzioni wireless ultra-low power
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei cristalli 32 MHz e 32.768 KHz per soluzioni...
-
u-blox: cooperazione con Cohda Wireless per moduli V2X
u-blox ha annunciato una cooperazione con Cohda Wireless, al fine di soddisfare rapidamente la...
-
IDT: nuovo demodulatore con predistorsione digitale
Integrated Device Technology ha presentato un nuovo dispositivo a radiofrequenza (RF) che riduce notevolmente...
-
Avago Technologies: ricetrasmettitore BiDi MMF QSFP+ a 40 G
Avago Technologies ha annunciato la disponibilità sul mercato del suo nuovo prodotto AFBR-79EBPZ, il...
-
Maxim Integrated Product: modem PLC a bassissimo consumo
Maxim Integrated Product ha presentato ZENO/MAX79356, un SoC (system on a chip) con funzione...
-
Linear Technology: mixer a banda larga da 3GHz a 8GHz
Linear Technology ha presentato l’LTC5576, un mixer di conversione verso l’alto attivo a doppio...
-
W. L. Gore & Associates: cavi Ethernet GORE
WL Gore & Associates ha introdotto cavi Ethernet GORE per soddisfare le emergenti necessità del...
-
IDT: sintetizzatore/PLL RF a banda larga
IDT ha presentato un nuovo sintetizzatore/PLL a radiofrequenza (requenze da 34,375 MHz a 4,4...
-
Silicon Labs: modulo bluetooth dual-mode
Silicon Labs ha reso nota la disponibilità di un modulo Bluetooth Smart Ready dual-mode che...
-
Macom Technology: amplificatore di potenza per Ka-band
Macom Technology ha presentato un amplificatore di potenza ideale per Ka-Band ad alta densità...
-
Dialog Semiconductor: Bluetooth Smart Wearable-on-Chip
Dialog Semiconductor ha rilasciato il nuovo DA14680 Bluetooth Smart (v4.2) on-Chip per dispositivi indossabili...
-
u-blox: modulo 4G LTE 150 Mbps per banda di frequenza 28
u-blox ha annunciato TOBY-L280, un modulo robusto LTE di categoria 4 in un package...
News/Analysis Tutti ▶
-
Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
-
Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
-
Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
Products Tutti ▶
-
I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
-
Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
-
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

