Communication
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Linear Technology: nuovo transceiver USB µModule
LTM2894 di Linear Technology è un isolatore USB µModule (micromodule) rinforzato per la protezione...
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MORNSUN: active high precision analog signal isolation transmitter
MORNSUN TE6650HN è un modulo che serve a trasmettere segnali analogici ad alta precisione,...
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Renesas Electronics: soluzione wireless di ricarica contactless
Renesas Electronics ha annunciato una soluzione wireless di ricarica contactless per applicazioni a basso consumo, quali...
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SiTime: oscillatori MEMS ad alta precisione
SiTime Corporation ha presentato una Elite Platform che comprende oscillatori e Super-TCXO (oscillatori con compensazione...
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TI: aggiunta funzionalità Wi-Fi a stazioni di ricarica VE (veicoli elettrici)
Texas Instruments ha presentato il primo progetto di riferimento per l’aggiunta della connettività Wi-Fi...
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Toshiba: chip Bluetooth Smart
Toshiba Electronics Europe ha presentato tre nuovi circuiti integrati che supportano comunicazioni le comunicazioni...
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Texas Instruments: trasmettitore di potenza wireless a 15W certificato Qi
Texas Instruments ha presentato bq501210, il primo trasmettitore di potenza wireless a 15W Wireless Power...
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NXP espande la tecnologia dei moduli single chip i.MX
NXP Semiconductors ha annunciato V-Link, una tecnologia innovativa di integrazione verticale, il primo prodotto della...
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Microchip: evaluation kit di tecnologia LoRa
Microchip ha annunciato la disponibilità dei primi e completi kit di valutazione di tecnologia LoRa ...
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NXP: modulo “plug and play” RF a stato solido
NXP Semiconductors ha annunciato un nuovo modulo RF a stato solido che va a...
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IDT: nuovo reference kit per ricarica wireless
Lo scorso febbraio, Integrated Device Technology (IDT) aveva annunciato la consegna di oltre 70...
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Da TI un ADC a 3 GS/s a 14 bit per RF
Con l’introduzione del nuovo ADC32RF45 TI (Texas Instrumensts) mette a disposizione il più veloce...
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Cypress: oscillatori programmabili
Cypress Semiconductor ha annunciato una famiglia di oscillatori programmabili che garantiscono le più elevate...
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Maxim: convertitore buck a bassissima corrente di quiescenza
I progettisti dei dispositivi compatti dotati di porte USB Type-C hanno ora la possibilità...
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IDT: mixer RF ad alta flessibilità
IDT ha presentato la nuova famiglia di mixer RF a banda ultralarga VersaMixer, che offre...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

