Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...

Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...

STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...

Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

Recom ha introdotto due serie convertitori CC/CC regolati da 6 W utilizzabili per applicazioni...

Molex ha ampliato significativamente la sua gamma di connettori ibridi modulari ad alta velocità...

La nuova serie DCL341x0B di Toshiba è composta da due isolatori digitali a quattro...

Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...

Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...

Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...

La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...

TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....

Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...

Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...