Presto Engineering e Cadence collaborano nel packaging IC per i mercati automotive e IoT
Presto Engineering, fornitore di servizi di progettazione ASIC e di attività in outsourcing, e Cadence Design Systems hanno annunciato una collaborazione per ampliare le soluzioni di progettazione rivolte ai package per semiconduttori e le competenze per lo sviluppo di SiP (system-in-package) ad alte prestazioni per i mercati automotive e IoT industriale. Per lo sviluppo di soluzioni di packaging IC per i propri clienti automotive e IoT, Presto sta adottando in esclusiva il portafoglio di tool di progettazione e analisi di sistema per package IC avanzati di Cadence, comprendente Cadence Allegro Package Designer Plus, Clarity 3D Solver, la tecnologia Sigrity XtractIM e Celsius Thermal Solver. Inoltre, Presto prevede di fornire a Cadence riscontri su caratteristiche software, funzioni e flussi di lavoro specifici per indirizzare le esigenze specifiche dei mercati e dei clienti finali di Cadence.
“Siamo lieti di collaborare con Cadence, leader nel software di progettazione elettronica, analisi a livello di sistema, hardware e IP”, ha affermato Cédric Mayor, vice president global strategy and corporate development di Presto. “La nostra capacità di sfruttare il packaging design e l’ analysis workflow di Cadence ci aiuterà ad ampliare i nostri servizi di progettazione per i clienti di IC packaging che necessitano di capacità su misura e requisiti specifici. Nei nostri sforzi fino ad oggi, abbiamo già visto un tempo di consegna più veloce del 50% grazie a una riduzione delle iterazioni di progettazione consentite dalle tecnologie Cadence”.
“Lo sviluppo dei complessi package dei semiconduttori odierni, come SiP eterogenei con stack 3D di chip e package per il trasferimento dati ad alta velocità, richiede un alto livello di collaborazione tra i progettisti di circuiti integrati e gli ingegneri dei package”, ha affermato KT Moore, vice president, product management in the Custom IC & PCB Group presso Cadence. “Non essendoci due design di package uguali, la collaborazione con Presto ci consente di acquisire informazioni sulle tendenze del design dei package all’avanguardia, nonché sulla collaborazione del team di progettazione e sulla produttività del flusso di lavoro”.
Contenuti correlati
-
Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
-
Intel e Google ampliano la collaborazione
Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
-
Collaborazione tra Infineon e DG Matrix
È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
-
Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio
Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
-
Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat
Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...
-
Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...
-
Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB
LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata e alla semplificazione dell’accesso da parte dei clienti a tecnologie fotoniche avanzate. L’operazione prevede l’intorduzione congiunta sul mercato della tecnologia Silicon Photonics XPH90...
-
Estensione della collaborazione tra Red Hat e NVIDIA
Red Hat e NVIDIA hanno ampliato la loro collaborazione per allineare le tecnologie open source enterprise all’evoluzione dell’AI nelle aziende e ai progressi dell’AI su scala rack. L’azienda fornirà uno stack AI completo e ottimizzato per la...
-
Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive
Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU) finalizzato al rafforzamento della loro collaborazione nelle tecnologie automotive. Questa partnership combina l’esperienza di Infineon nei semiconduttori e la sua conoscenza dei sistemi...
-
Percepio collabora con BMW Group
Percepio ha annunciato una collaborazione con il produttore automobilistico tedesco BMW Group. Il suo prodotto di punta, Tracealyzer, è stato infatti utilizzato da BMW per monitorare e ottimizzare le prestazioni del software nella piattaforma di integrazione IP-Basis...












