Percepio collabora con BMW Group

Percepio ha annunciato una collaborazione con il produttore automobilistico tedesco BMW Group. Il suo prodotto di punta, Tracealyzer, è stato infatti utilizzato da BMW per monitorare e ottimizzare le prestazioni del software nella piattaforma di integrazione IP-Basis per i sistemi body e comfort nella prossima generazione di veicoli.

“Si tratta di una significativa convalida della nostra tecnologia”, ha dichiarato Andreas Lifvendahl, CEO di Percepio AB. “I moderni sistemi automotive sono tra gli ambienti embedded più complessi e impegnativi, e l’utilizzo di Tracealyzer da parte del Gruppo BMW evidenzia il valore dell’osservabilità continua nelle applicazioni mission-critical.”
Percepio precisa che Tracealyzer ha fornito informazioni essenziali sulle prestazioni di runtime del software, aiutando gli ingegneri a monitorare il comportamento di esecuzione durante lo sviluppo e il test nell’ambito dell’accelerazione dei veicoli definiti dal software (SDV) da parte di BMW.

Tracealyzer ha fornito la scalabilità e la modularità necessarie per gli ingegneri BMW. Tracealyzer ha inoltre consentito il monitoraggio personalizzato dei KPI e l’integrazione dell’infrastruttura di raccolta dati esistente di BMW con Tracealyzer.

L’azienda ha sottolineato che sta ampliando il suo portfolio di soluzioni di osservabilità del software embedded per soddisfare la crescente domanda di prodotti affidabili in un contesto in cui il software automotive sta diventando sempre più complesso, e promuove con convinzione le best practice dell’Observability Driven Development (ODD).

Contenuti correlati

• 
  Partnership tra Intel e Fortinet per SP6

  Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security Processor 6 (SP6), un componente altamente integrato in grado di supportare servizi di sicurezza sempre più sofisticati ed elevati requisiti prestazionali. Questa collaborazione...
• 
  Nuova collaborazione tra Farnell e Hailo

  Farnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo, finalizzata all’ampliamento dell’accesso a soluzioni AI ad alte prestazioni. Tramite questa collaborazione, il distributore offrirà i prodotti AI di Hailo attraverso la propria...
• 
  Collaborazione tra Swissbit e Nexperia

  Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure e ad alta affidabilità per applicazioni AI, cloud e server. La partnership fa leva sull’esperienza di Swissbit nello storage sicuro e sui componenti...
• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect

  La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative dell’Edge computing in modalità rugged. L’operazione prevede l’integrazione di Red Hat Device Edge nei dispositivi Panasonic Toughbook, offrendo una piattaforma unificata e pronta all’uso per...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio

  Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
• 
  Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat

  Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...