Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“, relativo al periodo 2026-2031, in cui viene indicato che il mercato dei dispositivi SiC di potenza raggiungerà un valore di...
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore enterprise a 64 e 128 core la cui disponibilità è prevista per l’inizio del 2028. NextSilicon ha progettato Arbel appositamente...
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato dal governo federale tedesco e dallo Stato libero della Turingia, per l’ampliamento della capacità produttiva attraverso la costruzione di una...
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità di un nuovo hub di risorse dedicato all’automazione delle fabbriche. L’obiettivo di questa iniziativa è offrire supporto a OEM, integratori di sistemi e reparti tecnici nello sviluppo di...
Vertiv ha annunciato il completamento dell’acquisizione di ThermoKey, azienda specializzata in tecnologie di heat rejection e scambio termico. Questa operazione consente di potenziare l’offerta di thermal management e le capacità produttive nell’area Emea. In...
-
Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova...
-
Due serie di convertitori da 6 W da Recom
Recom ha introdotto due serie convertitori CC/CC regolati da 6...
DesignTutti ▶
-
Automotive / Transportation
Tool, prodotti e soluzioni per la progettazione e lo sviluppo di applicazioni automotive
-
Wireless / Comm / Iot
Design di progetti per le comunicazioni cablate e wireless di ultima generazione
EmbeddedTutti ▶
-
Components / Electronics
Componenti e dispositivi da integrare nei progetti embedded
-
Bus & Boards
Piattaforme, schede e bus di comunicazione per il mercato embedded
News/Analysis Tutti ▶
-
Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
-
FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
-
Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
Brand Post Tutti ▶
-
Guerra alle Interferenze: La Schermatura EMI/RFI Inizia dalla Guarnizione
Nel mondo dell’elettronica ad alta frequenza, gli involucri metallici fungono da componenti elettrici attivi....
Products Tutti ▶
-
I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...
-
Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
-
Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
From the press Tutti ▶
-
Accessori di misurazione
Accessori di misurazione Electro-PJP: cavi, connettori a banana, sonde e pinze conformi a norme...
-
Il futuro dell’apprendimento automatico nella produzione industriale
In questo articolo sono descritti il ruolo e i modelli dell’apprendimento automatico nella produzione...
-
L’evoluzione dello smart manufacturing passa attraverso le reti 5G private
Le reti 5G private sono una delle tecnologie chiave che consentono di superare le...
Video Tutti ▶
-
VIA Technologies sul circuito di Monza
VIA Technologies porta la dash cam VIA Mobile360 D700 AI sul famoso circuito di Monza. Dopo...
Eventi Tutti ▶
-
Innotrans 2026
Dal 22-09-2026 al 25-09-2026 - Berlino (D)
International Trade Fair for Transport Technology
-
Vision 2026
Dal 06-10-2026 al 08-10-2026 - Stoccarda (D)
Fiera leader mondiale per la visione artificiale
-
35.BI-MU
Dal 13-10-2026 al 16-10-2026 - Milano - Fiera Milano Rho
La principale manifestazione italiana dedicata all’industria costruttrice di macchine utensili ad asportazione e deformazione,...






