Packaging a LED: mercato della tecnologia Flip Chip in salita

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Nel mondo del packaging a LED un vento di cambiamento tecnologico verso nuove soluzioni sta modificando il mercato.

Una crisi del mercato delle TV hanno completamente modificato il settore LED e la sua catena di fornitura. In questo contesto, con un ambiente ad alta concorrenza, le nuove sfide di efficienza e costi sono state identificate dagli analisti di Yole Développement.

Per rispondere alle esigenze del mercato del LED, le aziende si vedono costrette a rinnovare le loro tecnologie e implementare nuove soluzioni come Flip Chip per il packaging LED.

Tutti questi risultati di mercato sono parte di due relazioni tecnologiche e di mercato, LED Front-End Manufacturing Trends and LED Packaging (pubblicati a maggio 2014) che uscirà a fine settembre 2014.

Nella foto: Evoluzione del Mercato del packaging LED

mdpe

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