onsemi presenta la piattaforma Treo
onsemi ha presentato Treo, una piattaforma analogica e a segnale misto realizzata nel nodo tecnologico avanzato da 65nm del processo BCD. Questa piattaforma fornisce le basi per una vasta gamma di soluzioni di onsemi per l’alimentazione e il rilevamento.
Utilizzando Treo, i clienti possono semplificare e accelerare lo sviluppo dei prodotti per le applicazioni esistenti e rispondere rapidamente alle opportunità dei mercati emergenti.
L’azienda sottolinea infatti che i prodotti realizzati sulla piattaforma Treo consentono di ottenere miglioramenti significativi in termini di precisione, prestazioni ed efficienza, che si traducono in un miglioramento delle funzionalità, della sicurezza e della qualità generale della vita.
La piattaforma Treo è caratterizzata da un’architettura modulare simile a quella di un SoC, con un insieme di blocchi IP in continua evoluzione che costituiscono i sottosistemi di elaborazione, gestione dell’alimentazione, rilevamento e comunicazioni.
Grazie a queste funzioni, la piattaforma può fornire informazioni e capacità di elaborazione locali per una configurazione flessibile, oltre a migliorare significativamente le prestazioni e la precisione nelle applicazioni finali. Inoltre, la piattaforma supporta l’intervallo di tensioni da 1V a 90V e di temperature di esercizio fino a 175°C, che consente ai clienti di integrare una gamma di funzioni di alimentazione, sia a bassa che ad alta potenza.
Sono già disponibili sotto forma di campioni diverse famiglie di prodotti costruiti sulla piattaforma Treo, tra cui trasduttori di tensione, dispositivi AFE a bassissima potenza, regolatori LDO, sensori a ultrasuoni, controller multifase e controllori Ethernet a singola coppia.
Onsemi precisa che, entro il 2025, offrirà una gamma ancora più ampia di famiglie di prodotti che aggiungeranno ulteriore valore a livello di sistema, tra cui: sensori ad alte prestazioni, convertitori DC-DC, driver LED per autoveicoli, circuiti integrati per la sicurezza elettrica, soluzioni per la connettività e altri.
I prodotti costruiti sulla piattaforma saranno fabbricati nello stabilimento di onsemi con wafer da 300mm a East Fishkill, NY.
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