Nuovo impianto Intel di Assembly and Test in Polonia

Intel ha scelto un’area vicino a Breslavia (Wrocław), in Polonia, come sede di un nuovo impianto di assemblaggio e collaudo di semiconduttori. Questa struttura contribuirà a soddisfare la domanda di capacità di assemblaggio e test che Intel prevede si avrà entro il 2027.

Intel prevede di investire fino a 4,6 miliardi di dollari nella struttura che, una volta completata, supporterà circa 2.000 dipendenti.

La progettazione e la pianificazione della struttura inizieranno immediatamente, con l’avvio della costruzione in attesa dell’approvazione della Commissione europea.
Questo investimento di Intel in Polonia si aggiunge al suo impianto di fabbricazione di wafer esistente a Leixlip, in Irlanda, e all’impianto di fabbricazione di wafer previsto a Magdeburgo, in Germania.

“La Polonia è già sede di attività Intel ed è ben posizionata per lavorare con i siti Intel in Germania e Irlanda. È anche molto competitiva in termini di costi rispetto ad altre sedi di produzione a livello globale e offre una grande base di talenti che siamo entusiasti di aiutare a far crescere”, ha affermato il CEO di Intel Pat Gelsinger.

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