Nuove prospettive per i cockpit dalla collaborazione tra Infineon e Marelli
Infineon Technologies e Marelli hanno annunciato la loro collaborazione nell’ambito della tecnologia per i display automotive. In particolare le due aziende stanno realizzando un sistema di scansione laser MEMS (LBS) basato sulla tecnologia Infineon.
Il sistema MEMS LBS di Infineon è resistente a urti e vibrazioni ed è conforme fino allo standard ASIL-B. Il suo package compatto assicura una elevata versatilità. Inoltre, l’elevata efficienza del sistema consente di offrire un display luminoso e nitido anche in condizioni di luce ambientale elevata, riduce il consumo energetico e la generazione di calore, rendendolo particolarmente adatto agli ambienti automotive più esigenti. L’ampia profondità di campo offre inoltre una proiezione senza necessità di messa a fuoco, semplificando la progettazione della parte ottica. Infineon sottolinea che queste caratteristiche consentono agli OEM di differenziare il design dei loro cockpit mantenendo al contempo una visualizzazione ricca di informazioni.
“La domanda dell’industria automobilistica di soluzioni ottiche innovative per la progettazione degli abitacoli sta aumentando rapidamente e Infineon si impegna a fornire queste soluzioni ai nostri clienti con una rapidità senza precedenti”, ha dichiarato il Dott. Thomas Schafbauer, Responsabile della Business Unit Sensori e RF di Infineon. “Con la nostra attenzione a un time-to-market più rapido, stiamo aiutando i nostri clienti a rimanere all’avanguardia e a capitalizzare sulla crescente domanda di tecnologie di visualizzazione di nuova generazione.”
“Siamo entusiasti di collaborare con Infineon su MEMS LBS, che rappresenta un significativo passo avanti nella tecnologia dei display per il settore automotive”, ha dichiarato Joachim Fetzer, Chief Technology and Innovation Officer di Marelli. “Questa soluzione innovativa offre una notevole libertà di progettazione ed efficienza, consentendoci di creare esperienze di cockpit uniche e coinvolgenti per i nostri clienti con un approccio innovation-to-customer più rapido.”
Contenuti correlati
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo nuovo componente è la resistenza alle radiazioni (Rad Hard) che lo rende utilizzabile per applicazioni satellitari e spaziali ad alta affidabilità, dove le...
-
Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti per la produzione di semiconduttori in Europa. Grazie a un investimento di cinque miliardi di euro sono stati creati 1.000 nuovi posti di...
-
Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di sensori analogici/mixed signal non ottici annunciata lo scorso mese di febbraio. Con questa acquisizione, Infineon rafforza la sua posizione nel settore dei sensori...
-
Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...
-
Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon
Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...
-
La tecnologia Mems di Infineon per Valeo
Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
-
Collaborazione tra Infineon e DG Matrix
È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
-
Infineon: modulo di potenza per server AI
Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...
-
Premio per Marelli ai Digital Engineering Awards 2026
Marelli ha ricevuto il riconoscimento “Commendable” nella categoria “Engineering Product of the Year” ai Digital Engineering Awards 2026 per la sua unità di controllo elettronico di zona (ZCU). Il premio riconosce l’innovazione ingegneristica e la trasformazione digitale...
-
Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...










