2004 – Dicembre
Speciale
“I prodotti basati su soluzioni SoC (System-On-Chip) prevedono cicli di vita sempre più brevi, con la conseguenza di un aumento della pressione sul time-to-market. Nonostante la disponibilità sul mercato di strumenti Cad sempre più evoluti e potenti, la capacità di progettare sistemi on-chip in un tempo di sviluppo ridotto continua a diminuire in misura direttamente proporzionale al crescere della complessità. Il sempre maggior divario tra complessità e produttività tende a rallentare la crescita dell’industria microelettronica e a rendere sempre più fondamentali i tool Eda di supporto alla progettazione.
Una possibile soluzione al crescente gap consiste nell’introdurre una metodologia platform-based basata sul riuso di macro IP (Intellectual Property) e sulla riconfigurabilità dei componenti del sistema”
AWARDS
Punto di vista di…
Markus Schmitt (Renesas Technology Europe)
Mondo elettronico
TECNOLOGIE
La dissipazione del calore dagli integrati per l’elettronica di potenza
Lucio Pellizzari
I vantaggi dell’integrazione
Angela Rossoni
Attualità
Le ultime novità dalla Silicon Valley
Valerio Alessandroni
Progettazione Pcb multiutente
Stefano Cazzani
Come semplificare l’esecuzione dei test
Giorgio Fusari
Dagli elettromeccanici alle reti ottiche
Giorgio Fusari
Itea e i trend emergenti
Valerio Alessandroni
Applicazioni
L’arte dell’incapsulmento con gomme siliconiche
Robert Amort
Il pilotaggio di Led bianchi nei dispositivi portatili
Jan Gripsborn
Utilizzo di un convertitore A/D a elevate prestazioni Dvb
Paul McCormak
Speciale
Intellectual Property: un approccio di progetto basato sul riuso
Cristina Silvano
Microelettronica
Network processor: un’offerta sempre più completa
Filippo Fossati
Nuove partnership per i chip del futuro
Giorgio Fusari
Elettronica
Il punto sulle reti wireless
Roberto Accomando
Sistemi
Criteri di scelta di un multimetro digitale
Kevin Cawley
Misure di campi elettrici e magnetici
Sergio Zannoli
Architettura del collaudo per il futuro
Armin Lechner
NEWS
CALENDARIO EVENTI
Articoli in questo numero
-
Le ultime novità dalla Silicon Valley
Mentor Graphics, Linear, Silicon Laboratories, Power Integrations, il consorzio Hypertransport e PMC-Sierra: uno spaccato delle più recenti novità in arrivo dalla California
-
L’arte dell’incapsulamento con gomme siliconiche
Nella realizzazione di HV-PSU (High Voltage-Power SUpply) la sezione ad AT (alta tensione) soggetta a decine o centinaia di kV, è spesso sede di problemi qualitativi. L’articolo vuole dare una linea guida in questo specifico campo, nell’ottica...
-
Criteri di scelta di un multimetro digitale
Alcune linee guida per individuare, tra le varie opzioni possibili, il multimetro digitale più adatto per la particolare applicazione considerata
-
Nuove partnership per i chip del futuro
Imec, il centro di ricerca belga per la microelettronica e le nanotecnologie stringe nuove alleanze per lo sviluppo e la produzione dei circuiti integrati delle prossime generazioni. Fra le nuove applicazioni, prototipi anche in campo medicale