Edizione N° 12 del 2 luglio 2013

Stelvio Kontek, fornitore di soluzioni per la connessione, rafforza la propria presenza in Europa: la sussidiaria Sofidis diventa dal primo luglio a tutti gli effetti Stelvio Kontek France e coprirà i mercati di lingua francese. Sofidis, con sede nei pressi di Parigi, è riconosciuta in Francia come punto di riferimento competente in due aree in […]

L’accordo di distribuzione siglato da Digi-Key con Philips Lumileds amplia il portafoglio LED di Digi-Key e rafforza la posizione dell’azienda come uno dei più grandi distributori di prodotti LED e di rappresentanza dei fornitori. Philips Lumileds Lighting Company è produttore mondiale di LED e un pioniere nel campo delle soluzioni di illuminazione a stato solido […]

Semiconductor Manufacturing International (SMIC) costituirà una joint venture a Pechino, in Cina, come parte dell’espansione della produzione nella capitale cinese fino a 45 nm. SMIC e la sua controllata SMIC Pechino stanno entrando in joint venture con Beijing Industrial Development Investment Management Corp. (BIDIMC) e Zhongguancun Development Group (ZDG). SMIC sarà responsabile della gestione delle […]

Le vendite globali di cellulari dotati di Near Field Communication (NFC) sono cresciute del 300% nel 2012 fino a raggiungere i 140 milioni di unità. E’ questo quanto afferma  il nuovo rapporto di Berg Insight. Le vendite annuali crescono a un tasso del 48,2% per raggiungere un miliardo di unità entro il 2017. L’accelerazione dell’ […]

Cadence Design Systems ha completato l’acquisto della sezione IP Business di Evatronix. La società che ha sede in Polonia va così a rafforzare il portafoglio di Cadence. In particolare, Evatronix offre un portafoglio che include USB 2.0/3.0 certificata, MIPI, visualizzazione e controller di archiviazione, che sono altamente complementari alla linea di prodotti IP di Cadence. […]

Nel 2013 il Giappone punta sull’energia solare. Nel primo trimestre di quest’anno, infatti, le installazioni di tecnologia che sfrutti i raggi del sole sono cresciute del 270% superando, in termini di fatturato, la Germania. Anche se il Giappone prevede di installare meno Gigawatt rispetto alla Cina, l’andamento del fatturato giapponese sarà superiore a quello cinese […]

Future Electronics ha stipulato un accordo di distribuzione mondiale in franchising con TechNexion, produttore di soluzioni System-on-Module embedded. TechNexion produce una vasta gamma di schede embedded e System-on-Module (SOM) dotati di processori ARM di Texas Instruments, Freescale, e processori x86 di Intel. L’azienda fornisce inoltre sistemi embedded completi, PC dotati di pannello con interfaccia a […]

Le memorie flash alla sfida con l’unità disco rigido nel Pc e con i server aziendali nel data center. Sembra che il destino delle memorie flash si stia spostando anche verso altri lidi e non più solo nel mondo del mobile e dei piccoli device. Con l’incremento di utilizzo della tecnologia mobile, anche le memorie […]

A maggio 2013 le vendite di chip di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (Tsmc) hanno retto bene, considerando che nel 2012 le vendite sono aumentate del 17,2%. Tsmc ha registrato a maggio un fatturato netto consolidato di 1,73 miliardi dollari, con un incremento del 3,4% a partire da aprile 2013. I ricavi della società per i primi […]

La Commissione europea ha annunciato quattro progetti pilota di linea che sosterranno le tecnologie da LED a 450 mm di diametro che si aggiungono al progetto già annunciato sul silicio impoverito. I cinque progetti pilota di linea di produzione di chip sono parte della strategia Europa Electronics annunciata il 23 maggio scorso. I cinque progetti coinvolgono […]

Il 2012 non è stato un buon anno per il mercato mondiale relè elettromeccanici e solid state. Se per due anni consecutivi la crescita è stata a doppia cifra, il 2012 ha visto il valore di mercato scendere di 125 milioni di dollari (-3,6%)  per un valore globale di 3,35 miliardi di dollari al 2012. […]

Un gruppo di 19 società e istituzioni accademiche europee hanno annunciato il lancio di Places2Be, progetto triennale da 360 milioni di euro per una linea pilota a tecnologia avanzata che ha l’obiettivo di supportare l’industrializzazione della tecnologia microelettronica denominata Fully-Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI). Guidato da STMicroelectronics, Places2Be (“Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in […]

Vendite di chip: WSTS riduce la stima di crescita per il 2013. Dopo un periodo di debolezza registrato nei primi tre mesi dell’anno, la World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization ha ridotto le sue stime per la crescita del mercato dei chip per il 2013 e il 2014. A oggi, l’organizzazione prevede che il mercato […]

Avnet Memec ha stipulato un accordo di distribuzione paneuropea con Macronix International, produttore di memorie non volatili avanzate. Il nuovo contratto consente ad Avnet Memec di offrire ai propri clienti in tutta Europa, in una fase molto precoce dei loro progetti, tecnologie leader nel campo delle memorie NOR, NAND e ROM. Le memorie flash di […]

Texas Instruments investirà fino a 1,69 miliardi di dollari per ampliare la wafer fab a Chengdu, in Cina con l’allargamento all’assemblaggio e ai test di funzionamento. L’investimento potrebbe essere spalmato su 15 anni e potrebbe prevedere anche l’acquisto di terreni, la realizzazione di strutture e l’acquisto di attrezzature di produzione. Dal canto suo, il governo […]

Ad Abu Dhabi sbarca un centro di eccellenza che lavorerà sulle applicazioni per smartphone e dipositivi medici. ATIC, The Advanced Technology Investment Company e Semiconductor Research Corporation (SRC) hanno dato vita al centro, ospitato congiuntamente dall’Università di Scienza, Tecnologia e Ricerca di Khalifa e dal Masdar Institute of Science and Technology di Abu Dhabi. ATIC […]

Altera ha annunciato che le sue FPGA Stratix V GX da 28 nm sono state incluse nel più recente elenco PCI-SIG Integrators List dedicato ai dispositivi compatibili con le specifiche PCI Express (PCIe) 3.0 (Gen3). Durante il più recente workshop organizzato da PCI-SIG, le FPGA Stratix V GX FPGA hanno superato positivamente tutte le verifiche […]

Sostituire le lampade a incandescenza tradizionali con quelle basate su tecnologia LED (light-emitting diode) sta diventando sempre più economico. E ciò anche grazie all’uso di componenti in grado di ridurre il costo di realizzazione di questi prodotti. Power Integrations, società con sede nella Silicon Valley e fornitrice di componenti elettronici ad alte prestazioni per sistemi […]

I dati della ricerca condotta dall’Osservatorio Mobile Internet, Content & Apps della School of Management del Politecnico di Milano, presentata a Milano presso il Campus Bovisa in occasione del Convegno “Mobile Internet, Content & Apps: per Telco e Over the Top… il futuro si gioca qui”, mostrano la crescita significativa di tutte le componenti più […]

Souriau ha industrializzato la placcatura Zinco Nichel RoHS per la maggior parte delle linee di connettori MilAero dell’azienda, che includono i D38999, Serie I, II e III, i MIL-C-26482 Serie I, i VG96918, i micro38999, cappucci e custodie per cavi. Souriau è un produttore di placcatura Zinco Nichel RoHS per i gusci D38999; in più, nel 2009 l’azienda ha ricevuto […]

NXP Semiconductors NV è di nuovo al top per le application-specific standard product (ASSP) relative al settore automotive- infotainment. È questo quanto risulta a IHS che ha rilevato il primato per il secondo anno consecutivo. Con sede in Olanda, NXP l’anno scorso ha registrato un fatturato di 459 milioni dollari nelle ASSP, pari al 15% […]

Anritsu ha conseguito la prima certificazione PTCRB al mondo per il sistema di verifica della conformità RF ME7873L, in linea con lo standard LTE Rel-10 con carrier aggregation. La nuova versione dello standard LTE (nota come LTE advanced o release 10) include la funzione di aggregazione delle portanti (o carrier aggregation), offrendo così una velocità […]

TDK-Lambda ha introdotto due nuovi modelli nella sua gamma di alimentatori GWS500. Le nuove versioni sono caratterizzate da una tensione nominale di uscita rispettivamente di 5V e di 7,5 V e offrono le stesse specifiche degli altri modelli della gamma in termini di densità di potenza, basso consumo in standby e efficienza. Dal punto di […]

Alternativo al connettore D-subminiatura, il nuovo microComp Quicklatch è un connettore rapido miniaturizzato in materiale composito al 100% progettato in modo particolare per l’uso su schermi di intrattenimento in volo (IFE) a bordo di aeromobili commerciali. È del 32% più piccolo e del 45% più leggero di un D-sub e permette di risparmiare l’equivalente del […]

Murata Power Solutions ha annunciato una nuova linea di convertitori DC-DC isolati da 1 W compatti. In package SIP a 7 pin, i componenti la linea MEJ1 sono conformi alle specifiche di isolamento base/supplementare previste dallo standard internazionale UL60950. I convertitori sono certificati per una tensione di lavoro (working voltage) continua di 200 Vrms quanto […]

knitter-switch (distribuita in Italia da technoLASA, ha presentato tre nuove serie destinate all’uso in applicazioni particolari che devono essere protette dalla polvere e dalla umidità. La serie MHP / MHG / MHW comprende pulsanti e interruttori a leva completamente sigillati IP67 e disegnati per un uso navale, come anche per macchinari industriali e veicoli militari, […]

RECOM ha presentato la sua nuova gamma di convertitori RH, RV, RP, RGZ, RKZ, RxxPxx e RxxP2xx, i quali sono stati progettati per i circuiti di pilotaggio degli IGBT. Le loro tensioni asimmetriche +15 e -9V li rendono ideali a questo scopo. Finalmente con un solo componente si può realizzare il circuito di pilotaggio che […]

RS Components ha annunciato l’ampliamento della propria piattaforma online DesignSpark con una nuova area open-source: ‘DesignShare’. Lo scopo di ‘DesignShare’ è quello di dare spazio a progetti e di incoraggiare la condivisione, la collaborazione e la discussione di concept e idee in fase progettuale fra tutti i membri della community. Sviluppata in collaborazione con Elektor, […]

  Molex  supporta la connettività di rete più esigente nei settori dell’automazione industriale, aerospaziale e della difesa con i suoi connettori compatti Brad Nano-Change (M8).  La linea di prodotti Nano-Change di elevata robustezza offre la più ampia gamma a livello industriale di connettori salvaspazio, serie di cavi, prese, inserti, “splitter” e scatole di giunzione per […]

EBV Elektronik ha lanciato il nuovo sito internet, completamente riprogettato e riprogrammato, che offre una serie di nuovi strumenti per una ricerca veloce e facile di tutti i prodotti, le applicazioni e le informazioni di cui necessitano i clienti per la propria attività giornaliera. L’obiettivo di EBV era la creazione di una pagina web aziendale […]

AU Optronics, azienda taiwanese di TFT, produce display di grandi dimensioni da 27 “fino a 65”, giá disponibili con varie luminosità. Ad oggi AUO (distribuita in Italia da Data Modul) è in produzione anche con i TFT trasparenti. Con questi nuovi prodotti, disponibili in 32 “, 50″ e 65 ” si possono realizzare numerose nuove […]

Gravotech e ORIDAO hanno sviluppato una soluzione che combina la marcatura ad alta qualità dei pezzi e l´autenticazione RFID. L´obiettivo è quello di fornire una rintracciabilità sicura e dinamica chiamata Augmented Traceability. Per quanto riguarda il materiale, sono possibili due tipi di marcature: la marcatura diretta sul pezzo e la marcatura sulla targa d’identificazione associata […]

Aeroflex ha presentato una nuova gamma di generatori e analizzatori di segnali RF a banda larga. Il formato è quello PXI, mentre per il settore di applicazione è quello del testing di device wireless, compresi quelli che rispondono agli standard più recenti come per esempio l’802.11c. Dal punto di vista delle funzionalità, i generatori di […]

Advantech ha presentato i nuovi TPC-1840WP e TPC-2140WP, Touch Panel PC multitouch widescreen da 18″ e 21″ specificamente progettati per potenziare la produttività e semplificare le operazioni in ambienti di controllo, produzione, automazione e altre applicazioni HMI. La nuova serie di Touch Panel PC, premiata all’International Forum Design 2013 sia per l’estetica sia per l’estrema […]

Qsan Technology Inc, fornitore di archiviazione di rete professionale SAN & Unified Storage distribuito in Italia da Active Solution & Systems, ha annunciato il lancio dei sistemi SAN a densità ultra elevata 60-Bay per le sue serie AegisSAN LX. Questa espansione di serie presenta 60 bay per unità disco con swapping a caldo che supporta […]

Il MODUL R di Amphenol Socapex è stato creato in risposta all’evoluzione del packaging elettronico che richiede caratteristiche avanzate in termini di resistenza, dimensioni e riduzione del peso, insieme a facilità di manutenzione e modularità. Tra le caratteristiche principali si segnalano: – modularità ed elevate prestazioni con formati 6U e 3U per l’adattamento ai packaging […]