https://elettronica-plus.it
	Edizione N° 459 del 17 giugno 2026 Clicca qui per la versione online
	JUST-IN-TIME INFORMATION     GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista della sicurezz... LEGGI TUTTO >   Collaborazione tra IQE e Tower Semiconductor IQE, fornitore di wafer e materiali semiconduttori compound avanzati, e Tower Semiconductor hanno si... LEGGI TUTTO >   Anritsu ha presentato il VNA Tensor Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l'analisi delle reti... LEGGI TUTTO >       Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la piattaf... LEGGI TUTTO >     Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un nuovo sito... LEGGI TUTTO >   Imec facilita l'integrazione di chiplet III-V Imec ha annunciato l'evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l'integrazione eterog... LEGGI TUTTO >   Gli Experience Center di Arrow Electronics Arrow Electronics ha presentato una serie di Experience Centers interconnessi situati ad Alpharetta... LEGGI TUTTO >     Da Parker una guarnizione per ambienti difficili La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato la guarnizione per telaio Cho-air Vita 48.5,... LEGGI TUTTO >       PRODUCTS     Load switch intelligenti da Diodes Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un dispositivo smart b... LEGGI TUTTO >     Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1 Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect PCIe 6.0... LEGGI TUTTO >     Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma da... LEGGI TUTTO >     TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove versioni d... LEGGI TUTTO >   Da Rohm un package per Mosfet SiC TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm. Misura 14x18,58x3,50 mm e... LEGGI TUTTO >   Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V utilizzabile pe... LEGGI TUTTO >   Sep 22   Innotrans 2026 INFORMAZIONI SULL'EVENTO >     Oct 06   Vision 2026 INFORMAZIONI SULL'EVENTO >     Oct 13   35.BI-MU INFORMAZIONI SULL'EVENTO >       RIVISTE
	© 2026 - Edra Edizioni - Tutti i diritti riservati I dati utilizzati per l’invio di questo messaggio sono stati da voi forniti in occasione di fiere, mostre, manifestazioni, eventi, registrazione on-line e sono trattati, anche elettronicamente, dalle nostre strutture e autorizzati per inviare comunicazioni su analoghi eventi, iniziative e connessi servizi. Per consultare o rettificare i vostri dati o per opporvi all'ulteriore invio di comunicazioni di questo tipo [artt. 15-22 Regolamento (UE) 679/2016] potete rivolgervi a: Edra Edizioni s.r.l. - Viale Enrico Forlanini 21 - 20134 Milano [email protected]   Per non ricevere più comunicazioni clicca qui - Informativa sulla privacy www.tech-plus.it - Testata registrata presso il Tribunale di Milano (n. 184 del 31/03/2010)