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Accordo di distribuzione tra Anglia e Sensata
Anglia Components e Sensata, azienda globale specializzata in sensori e dispositivi di protezione per i...
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CMM Mitutoyo per l’Università Babeș-Bolyai
Mitutoyo ha annunciato che l’Università Babeș-Bolyai di Cluj-Napoca (UBB), per garantire agli studenti un miglior...
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La partecipazione di Farnell a embedded world
Farnell EMEA tornerà a embedded world 2026 con un ampio programma di workshop pratici, dimostrazioni...
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Infineon conferma CEO e CFO
Infineon Technologies ha comunicato l’intenzione di estendere i contratti del CEO Jochen Hanebeck e...
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Le innovazioni Panasonic Industry a embedded world 2026
Panasonic Industry Europe presenterà a embedded world 2026 le sue più recenti soluzioni di...
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Da Rutronik i CoolGaN Drive HB 600 V G5 di Infineon
Rutronik offre la serie CoolGaN Drive HB 600 V G5 di Infineon. Si tratta...
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NeoCortec aggiorna NeoGW
A embedded world 2026, NeoCortec presenterà la nuova generazione di NeoGW, un software gateway...
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Stand Avnet Silica-Microsoft a embedded world 2026
Avnet Silica ha annunciato che la sua partecipazione a embedded world 2026 prevederà anche...
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A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek
SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della...
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Kontron Electronics presenta Preferred Design-In Partner
Kontron Electronics ha annunciato il suo nuovo programma Preferred Design-In Partner il cui obiettivo...
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Centro risorse per l’edge computing da Mouser
Nel nuovo centro risorse realizzato da Mouser e dedicato all’edge computing, il distributore mette...
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Collaborazione tra Advantech e DEEPX
Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural...
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Partnership tra SemiQ e NAC Semi
SemiQ, azienda specializzata in soluzioni in carburo di silicio (SiC), ha annunciato un accordo...
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Soluzioni Infineon per la Neue Klasse di BMW Group
Infineon Technologies sta contribuendo all’architettura software-defined dei veicoli della Neue Klasse del BMW Group con...
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Le nuove soluzioni di connettività di Molex
Le nuove Impress Co-Packaged Copper Solutions di Molex sono soluzioni di connettività Near-ASIC che permettono...
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KYOCERA AVX launches new solderless WTB card-edge connectors
KYOCERA AVX launched the new 9169-000 Series single-piece wire-to-board card-edge connectors. The new 9169-000...
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Renesas completes acquisition of Transphorm
Renesas Electronics Corporation announced that it has completed the acquisition of Transphorm. With the...
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Linxens and Nocturnal join forces to accelerate the development of innovative medical devices
Linxens, global expert in the design and manufacture of electronic components, and Nocturnal, specialized...
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Advantech launches ITA-168/178 series
Advantech launches its latest compact and fanless edge computers—the ITA-168 and 178 series. These...
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Solid Sands launches SuperGuard Amsterdam version 1.2
Solid Sands has launched an updated version of its SuperGuard product, the world’s first...
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A new add-on board for global tracking and telematics from MIKROE
MIKROE has launched 4G LTE&GNSS Click, a compact add-on board designed for advanced global...

