News / Analisi
-
Industrial Automation & Control: i trend emergenti
L’automazione è divenuta la spina dorsale dell’evoluzione industriale, integrando tecnologie all’avanguardia in diversi settori...
-
La tecnologia rugged e l’operatività in una ricerca commissionata da Getac
Getac Technology ha annunciato i risultati del report che ha commissionato ad IDC dal...
in News
-
I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom...
in Bus & Boards, Embedded, News
-
Mouser stipula un accordo di distribuzione globale con Macronix
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione con il fornitore di soluzioni di...
in News
-
Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme...
in Bus & Boards, Embedded, News
-
Tektronix amplia l’offerta con l’acquisizione di EA Elektro-Automatik
Tektronix ha recentemente acquisito EA Elektro-Automatik (EA), fornitore di soluzioni di test ad alta...
in News
-
I nuovi regolatori buck compatti e versatili di RECOM
RECOM ha realizzato una nuova gamma di regolatori buck, incapsulati in package LGA e...
in News
-
Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge
Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm...
in News
-
Rosenberger OSI acquisisce ET Netzwerk- und Datentechnik GmbH
Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (Rosenberger OSI )ha acquisito ET Netzwerk- und Datentechnik GmbH...
in News
-
Alleanza strategica tra OMRON e Neura Robotics per la diffusione dei robot cognitivi
Neura Robotics e OMRON Robotics and Safety Technologies hanno stretto una partnership strategica che...
in News
-
MCU per automotive: Infineon conquista la vetta
Secondo i dati forniti da TechInsights, il mercato globale dei semiconduttori per automotive nel...
-
SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...
in Bus & Boards, Embedded, News
-
Infineon rafforza la partnership con Amkor
Infineon Technologies ha annunciato una partnership pluriennale con Amkor Technology, fornitore di servizi di...
in News
-
Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry
In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni...
in News
-
Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded
E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione...
in News
Products Tutti ▶
-
OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
-
Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
-
Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

