News / Analisi
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Il gruppo Electrocomponents annuncia il lancio di due nuove gamme di prodotti, Wireless & Display
La gamma Wireless, studiata per soddisfare le esigenze di un mercato in forte crescita...
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Cambio di guardia: Telit accoglie a bordo l’esperto di vendita Wavecom
Dall'inizio di maggio 2006, l'esperto di vendita Felix Marchal svolge il ruolo di vice...
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Normative RoHS: Farnell InOne ti aiuta con il kit di Pronto Soccorso
Il kit di pronto soccorso RoHS permette di accedere a tutti i servizi gratuiti...
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Due nuovi MCU Freescale ColdFire per la connettività system-to-system – (Two new MCUs Freescale ColdFire for system-to-system connectivity)
Questi dispositivi semplificano la migrazione dalle architetture a 8 bit verso quelle a 32...
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Rutronik occupa una posizione chiave nelle vendite in Europa
Responsabile per l'intero territorio di vendita in 23 paesi europei esclusa la Germania, Rotthoff...
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Da The MathWorks il nuovo Image Processing Toolbox 5 – (The MathWorks presents new Image Processing Toolbox 5)
Matlab 7 offre un gran numero di funzioni adatte a un’ampia gamma di applicazioni...
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Alimentatori programmabili ad alta densità: Lambda allarga la famiglia GenesysIl primo gruppo di modelli a 3,3 kW rilasciati, include le versioni con tensioni...
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AbacusECC rinforza il portafoglio embedded con le soluzioni VIA Technologies – (AbacusECC strengthen its portfolio embedded with VIA Technologies solutions)
Oggi la società è strutturata in sei divisioni specializzate nei componenti Passivi, Semiconduttori, Elettromeccanici,...
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IDT e ICS si uniscono in una sola impresa – (IDT and ICS merge in a single company)
La fusione fra IDT e ICS rappresenta un’opportunità unica per unire le forze complementari...
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Farnell InOne: le migliori tecnologie di Lcd da SharpIl nuovo assortimento di Lcd con diagonale compresa da 3,5” a 10,4” con prezzi...
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ST punta sulle soluzioni complete – (ST focuses on integrated solutions)
Potenziare le attività di ricerca e sviluppo per riuscire a trovare le soluzioni che...
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Nuovi multiplexer e buffer duali LVDS caratterizzati dal più basso bitter – (New LVDS dual multiplexer buffers feature lowest jitter)
La società ha recentemente introdotto sette nuovi multiplexer e buffer ad alta precisione e...
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Xilinx presenta la famiglia Virtex-5 in tecnologia da 65 nm
Xilinx ha presentato la nuova famiglia Virtex-5 di Fpga (Field Programmable Gate Array) ottimizzati...
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Electronica 2006 sponsor di “System on Chip Design Award for Industrial & Automotive Applications”
La cerimonia avrà luogo nell’ambito degli Elektra 06 European Industry Awards e sottolinea la...
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Telelogic consolida la suite di strumenti per l’architettura d’impresa e lo sviluppo del ciclo di vita – (Telelogic strengthens its enterprise architecture and development lifecycle tool suite)
Telelogic System Architect permette di implementare l’architettura d’impresa e il processo di sviluppo a...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation boardLa nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di YokogawaIl nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
