News / Analisi
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Partnership tra Infineon e Quantinuum per il quantum computing
Infineon Technologies e Quantinuum, azienda focalizzata sul calcolo quantistico, hanno annunciato una partnership strategica...
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Sondrel: dal design alla fornitura di chip complessi
Sondrel ha annunciato che ha iniziato le consegne di chip finiti a un cliente...
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Da Deloitte una ricerca sulle tendenze del mercato digitale in Italia
Dal report “Digital Consumer Trends Survey 2024” di Deloitte, emerge che elementi come l’inflazione,...
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Le previsioni di FBDi per il 2025
Prosegue, secondo i dati FBDi, il consolidamento delle vendite nel mercato tedesco della distribuzione...
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Panasonic per la traversata a idrogeno del Mare del Nord
Il tablet 2-in-1 detachable TOUGHBOOK G2 di Panasonic ha contribuito alla prima traversata a...
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I nuovi obiettivi a lungo termine di IAR
IAR ha annunciato una revisione dei suoi obiettivi a lungo termine che riflette la...
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Murata: mobilità e connettività a CES 2025
Dal 7 al 10 gennaio 2025 si terrà a Las Vegas CES 2025 e...
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Conrad: nuovi oscilloscopi da Teledyne LeCroy
Conrad distribuisce i due nuovi oscilloscopi digitali della serie T3DSO1000HD di Teledyne LeCroy. Questi...
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Molex completa l’acquisizione di AirBorn
Molex ha completato l’acquisizione di AirBorn, produttore di connettori e componenti elettronici altamente affidabili...
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I nuovi moduli Wi-Fi 6 e Bluetooth LE 5.4 di Silicon Labs
Silicon Labs ha comunicato la disponibilità dei moduli SiWx917Y Wi-Fi 6 e Bluetooth Low...
in Communication, News, Prodotti
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Il successo degli IC per la sicurezza a 28nm di Infineon
Infineon prevede che, entro la primavera del 2025, la tecnologia a 28 nm sarà...
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Toshiba: le previsioni per lo storage 2025
Maggior capienza, innovazione tecnologica, IA, responsabilità ambientale e il miglioramento dell’ecosistema segneranno la trasformazione...
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Il progresso della supply chain nei video di DigiKey
DigiKey ha annunciato la terza stagione della serie di video “La trasformazione della supply...
in Distribution, News
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SECO annuncia la disponibilità dei primi sample del SOM-SMARC-QCS5430
È prevista per la metà di dicembre la disponibilità dei campioni dei moduli SOM-SMARC-QCS5430...
in Bus & Boards, Embedded, News
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Intel ha annunciato le dimissioni di Pat Gelsinger
Pat Gelsinger, CEO di Intel, si è ritirato dall’azienda e si è dimesso dal...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

