News / Analisi
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RS Italia presenta lo Speciale sicurezza 2025
RS Italia ha presentato una nuova offerta dedicata alla sicurezza sul lavoro, che comprende...
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Partnership per la robotica tra ADI e Teradyne Robotics
Teradyne Robotics e Analog Devices (ADI) hanno stretto un partnership strategica finalizzata ad accelerare...
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Nuovi prodotti e fornitori per Digikey nel 2024
DigiKey ha ampliato notevolmente la sua offerta, sia in termini di prodotti che di...
in Distribution, News
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Harwin nomina il nuovo Operations Director
Harwin, azienda specializzata in connettori ad alta affidabilità, ha annunciato la nomina a Operations...
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Disponibile da Rutronik il nuovo modulo di Murata
Al portafoglio wireless di Rutronik è stato aggiunto il modulo combo LBEE5XV2EA-802 di tipo...
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Accordo di distribuzione tra Mouser e Synaptics
Mouser Electronics ha annunciato di aver siglato un nuovo accordo di distribuzione globale con...
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La serie Modular Vision di SECO a embedded world
SECO presenterà i primi campioni della sua linea di prodotti Modular Vision a Embedded...
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Kontron rivitalizza il marchio JUMPtec
Kontron ha annunciato il rafforzamento del business dei moduli tramite la fondazione della nuova...
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DeepSeek: il commento di ESET
Le performance di DeepSeek hanno scosso il settore dell’IA, con diverse ripercussioni sui mercati....
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RECOM: nuovi moduli di protezione smart su guida DIN
RECOM ha presentato la serie RACPRO1-4SP, una nuova gamma di fusibili elettronici a quattro...
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Accordo di distribuzione tra Panasonic e Özdisan Elektronik
Panasonic Industry Europe ha annunciato la firma di un accordo con Özdisan Elektronik, distributore...
in Distribution, News
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Accordo tra Altair e Cranfield University
Altair e Cranfield University hanno annunciato la firma di un accordo finalizzato all’esplorazione e...
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Test di dispositivi IoT: come semplificare un compito complesso
In un mondo sempre più connesso, il numero di dispositivi IoT in fase di...
in Articolo web, Eda / Sw / T&M, View Points / Interviews, Wireless / Comm / Iot
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Advantech: scheda SOM con EPYC Embedded 8004
La nuova scheda COM-HPC E SOM-E781 di Advantech è stata progettata per rispondere alle...
in Bus & Boards, Embedded, News
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Partnership strategica tra SECO e Nayax
SECO e Nayax, una piattaforma globale di abilitazione al commercio e ai pagamenti, hanno...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

