News / Analisi
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Presto Engineering rilascia due IP con X-FAB
Presto Engineering, azienda focalizzata nella progettazione di ASIC e nei servizi per semiconduttori, ha...
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DATA MODUL parteciperà a G2E 2025
DATA MODUL ha annunciato che presenterà soluzioni di visualizzazione studiate appositamente per le esigenze...
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Siemens presenta Tessent IJTAG Pro
Siemens Digital Industries Software ha annunciato il software Tessent IJTAG Pro che introduce funzionalità...
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Ritorna la Arrow University
Arrow Enterprise Computing Solutions rinnova l’appuntamento annuale in Italia, previsto per il prossimo 7...
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Partnership tra EnSilica e Codasip
Il fornitore fabless di ASIC digitali e a segnale misto Ensilica e Codasip, azienda...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e TASA
Rohde & Schwarz ha collaborato con la Taiwan Space Agency (TASA) nello sviluppo di...
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A ottobre i Digital WE Days 2025
Würth Elektronik ha annunciato che anche quest’anno si terranno i Digital WE Days, la...
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Rutronik distribuisce la K4021-U mSTX di Kontron
Rutronik ha aggiunto la motherboard Kontron K4021-U mSTX al suo portfolio di componenti per...
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NVIDIA: investimento di 5 miliardi di dollari in azioni Intel
NVIDIA ha annunciato che investirà 5 miliardi di dollari in azioni ordinarie Intel, avviando...
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Partnership tra Cyient Semiconductors e Anora
Cyient Semiconductors e Anora hanno siglato un accordo per espandere le soluzioni integrate di...
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Le soluzioni di Digi International disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la distribuzione delle soluzioni di connettività di Digi International. Si tratta di...
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X-FAB amplia la fabbrica in Malesia
X-FAB ha inaugurato una nuova linea di produzione presso il suo stabilimento di Sarawak, Malesia....
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Le comunicazioni satellitari in un eBook di Mouser
Mouser Electronics ha aggiunto alla sua offerta di contenuti specializzati un nuovo eBook realizzato...
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Arm ha presentato la piattaforma Lumex
Arm ha presentato Lumex, la sua innovativa piattaforma CSS (Compute Subsystem) concepita per accelerare...
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Nuove app AI sull’Application Hub di SECO
SECO sta progressivamente ampliando la gamma di applicazioni sul suo Application Hub, ma ha...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

